[常州-武进区]常州承芯半导体有限公司

职位：应届生（设备/工艺/整合/生产制造）(J10154)
发布时间：2026-06-22
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:工商管理
专业2:应用统计学
福利:免费工作餐 包住
职能类别:工艺/制程工程师
工作职责:
需求岗位:
半导体工艺：薄膜、刻蚀、光刻、后段
半导体设备：薄膜、刻蚀、光刻、后端、封装工程
半导体整合：封装整合、PIE、良率提升工程师
半导体生产制造：生产工程师、计划工程师、IE工程师

工艺岗位职责：
工艺工程师负责新工艺的开发、工艺优化、产品异常的改善及良率提升。
主要职责：
1. 负责开发和建立工艺流程中的相关产品的Process Recipe，在MES中建立工艺流程菜单，有效的
监督和管理Process Recipe；
2. 负责编写和完善OI，检验，OCAP，QC等技术文件并归档；
3. 负责制定Offline control plan，并建立inline&offline SPC chart，保证工艺满足生产需求。
4. 负责不断优化工艺，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生产成本；
5. 负责处理生产线工艺异常，确保生产线顺利流片；
6. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的工艺技术指标；
7. 负责新机台,新材料的工艺验证；
8. 负责培训制造部作业员，检查和指导作业员按工艺文件作业。
9. 负责特殊工艺及单项工艺研发。
10. 负责化学试剂最低安全库存的制定和更新。

设备岗位职责：
主要职责：
1. 处理常见设备故障，完成各类设备的维修，维护
2. 巡查，记录设备工作状态，按计划进行设备保养。
3. 负责设备的安装和调试，执行辅助维修任务
4. 监督和指导作业员按照操作规范正确操作设备
5. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的设备硬件技术指标；
6. 同工艺工程师合作解决设备在工艺中出现的问题。

PIE&YE&封装整合岗位职责：
1. 新产品导入：制定/优化芯片制造工艺流程，主导 工艺整合与验证。
2. 良率提升：分析 缺陷数据，定位低良率根因，设计 DOE 实验优化工艺窗口。
3. 产线异常处理：作为 Lot Owner 监控生产批次，主导突发异常的根因分析及报告输出。
4. 跨模块协同：协调其他模组工艺模块 PE、EE、QE 解决工艺交互问题。
5. 文件与标准建立：制定工艺 Spec、SOP、Control Plan，参与新技术从 TD 向 Fab 的量产转移；
6. 建立和维护良率数据库与报表，定期输出良率报告；
7. 参与 defect review，追踪 inline 异常对最终良率的影响；
8. 推动良率 learning 沉淀与标准化，参与良率预测模型或 yield ramping 流程优化。

生产制造岗位职责：
1.生产计划跟进：协助制定主生产计划与封装动态生产计划，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的异常（如缺料、设备故障），确保订单按时交付；
2.物料需求与控制：根据生产计划计算物料需求，跟进采购到货情况，监控原材料及半成品库存，优化库存结构，降低呆滞料风险；
3.数据报表制作：负责生产日报、周报、月报的数据收集、统计与分析（如产出达成率、库存周转率等），为上级决策提供数据支持；
4.跨部门沟通：作为枢纽链接销售、采购、生产、仓储等部门，确认交期并同步信息。
5.产能规划、生产线之区域动线规划、机台Move-in时程控制、机台稼动率监控、产能扩充之机台数评估、机台之time motion study、WPH及标准run time设定、设备导入评估回收期等。
6.单位成本分析、成本相关case study、工厂成本控制项目推动、提立案审查、投资金额预算评估等。
7.Capex 预算控制、折旧费用预估、直接人力编制与review等。
任职资格:
26届应届毕业生，所需专业：微电子、集成电路、电子信息、电子科学技术、材料化学、机械、机电、自动化、通信工程、电气工程、应用统计学、物流管理、数学、工商管理等专业。

了解半导体工艺流程，逻辑清晰，善于沟通协作，能够接受夜班值班（平均一个月7天夜班，夜班12小时），岗位大多时候双休。
有实习岗位，27、28在读硕士可投。
目标院校：常州大学、江苏理工学院、常州工学院 公司简要介绍：
公司名称:常州承芯半导体有限公司
公司类型:合资
公司规模:150-500人
公司介绍:常州承芯半导体有限公司是外商投资、非独资企业，成立于2019年9月27日,由常州仟朗实业、江苏芯卓投资有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光电(常州)有限公司, 共同合伙投资，承芯半导体注册资本65286.0897万元，公司的注册经营范围为: 货物进出口,技术进出口（依法须经批准的项目）,半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；光电子器件制造；光电子器件销售。