[上海]中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

职位：先进封装产学研合作工程师
发布时间：2026-07-09
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:信息安全
专业2:材料类
职能类别:科研人员
岗位职责：
1、负责先进封装领域的信息情报调研，调研和跟踪先进封装技术发展进展和趋势，挖掘产学研合作生态资源，根据公司先进封装技术研发和产业化需要，推动产学研合作，支持技术研发，促进技术成果产业化。
2、负责先进封装产学研合作项目的立项、执行和验收全周期管理，监控项目进度，协调解决项目问题。
3、依托先进封装研究院，建立开放式先进封装前沿技术研究平台与创新联盟，建立先进封装专家智库，组织技术论坛和学术交流活动，推动建立联合实验室和联合研发中心，筹划申报国家重点实验室。
4、建立客户及供应商的技术交流机制，强化产业链协同。
5、推动先进封装专利布局以及标准制定。
任职要求：
1、全日制硕士及以上学历，微电子、电子信息、信息安全、信息情报专业，或材料、物理、化学、光学等相关专业。
2、具备优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力和组织能力；具备优秀的学习能力和信息研判整合能力。
3、优秀的研究分析能力和文字功底；出色的沟通、谈判和协调能力。 公司简要介绍：
公司名称:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:10000人以上
公司介绍:中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。