[中山-三角镇]中山芯承半导体有限公司

职位：一线储备干部
发布时间：2026-07-15
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:五险一金 年终奖金 定期体检 专业培训 带薪年假 补充医疗保险 五险
职能类别:管理培训生
需求专业：
理工科均可不限专业

岗位职责:
1、生产部：电镀、图形、钻孔、表面处理、阻焊各工序储备；
2、质量部：IPQC、AOI检验、包装、电测、IQC、FQC、物化室各工序储备；
3、协助进行工序的生产或品质管理，异常反馈，参与生产或品质异常的分析和改善。

岗位要求:
1、大专及以上学历，男女不限，对半导体行业感兴趣，能够吃苦耐劳，学习欲望强，有上进心；
2、能适应两班倒，无尘车间需穿防尘服。

职业发展方向：
管理路线---【技术员-领班-主任-主管-副经理-经理】
专业路线---【技术员-助理工程师-工程师-高级工程师-资深工程师】 公司简要介绍：
公司名称:中山芯承半导体有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！