[深圳]深圳市紫光同创电子股份有限公司

职位：封装设计工程师（深圳）
发布时间：2026-07-21
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作内容：
1.封装方案选型与可行性评估：提供封装方案选型（尺寸、成本、层数、工艺可行性评估）与DFM（可制造性设计）沟通。
2.基板设计：Bump/Ball Map排布优化迭代、基板Layout设计评审、版本管控与设计变更跟踪。
3.信号/电源完整性与多物理场仿真：针对高速接口（DDR、SerDes等）开展SI/PI仿真，评估插损、串扰、阻抗匹配及电源噪声；协同进行热仿真与结构应力分析，优化散热路径与翘曲控制，保障电气与可靠性指标。

任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装技术、材料科学与工程、微电子学与固体电子学、机械工程、集成电路、电子科学与技术、自动化等相关专业；
2、具有团队合作精神，表达能力强、能跨团队推动问题闭环；
3、加分项：有封测厂/半导体公司实习经历、电子设计竞赛/集成电路大赛项目、实际做过一颗芯片的封装评估或仿真项目。

注：一人一薪，具体薪资结构请以面试评估结果和签约情况为准。 公司简要介绍：
公司名称:深圳市紫光同创电子股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:深圳市紫光同创电子股份有限公司，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。

紫光同创注册资本5.17亿元，总投资超过40亿元，是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。

紫光同创立足中国大陆，总部设立在深圳，拥有北京、上海、成都等研发中心；员工总人数超过800人，其中80%为研发人员，团队规模大、技术实力雄厚；知识产权申请超过900项、核心知识产权申请占比近80%。