[北京上海江苏成都其它]中茵微电子

职位：2026校园招聘
发布时间：2026-07-29
工作地点：北京 上海 成都 其它 南京
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
职位描述
中茵微电子（北京）股份有限公司
发布时间：2026-07-29
职位名称:STA工程师
|||职位名称:Meth方法学工程师
|||职位名称:可测性设计工程师（DFT）
|||职位名称:SI/PI 仿真工程师
|||职位名称:封装设计/仿真工程师
|||职位名称:数字后端工程师
学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
需求人数:12
|||需求人数:2
|||需求人数:16
|||需求人数:2
|||需求人数:1
|||需求人数:38
需求专业:集成电路设计与集成系统,集成电路工程,电子信息类,电子与信息,微电子学与固体电子学,集成电路设计,电路与系统,电子信息工程,电子科学与技术,电子信息
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子学与固体电子学
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子学与固体电子学
|||需求专业:电子信息,（专业学位）电子信息,计算机技术,电子信息,集成电路设计与集成系统,集成电路工程,电子信息类,电子与信息,微电子学与固体电子学,集成电路设计,电路与系统,电子信息
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子学与固体电子学
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子学与固体电子学
|||需求专业:电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程（二学位）,计算机技术,电子信息类,电子科学与技术,电子信息工程,物理学-微电子科学与工程,（专业学位）电子信息,电路与系统,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),电子与信息,集成电路设计,集成电路工程
工作地点:北京市,江苏省南京市,上海市,江苏省苏州市,四川省成都市
|||工作地点:北京市
|||工作地点:北京市,上海市,江苏省
|||工作地点:北京市,上海市,江苏省无锡市
|||工作地点:北京市,上海市
|||工作地点:北京市,上海市,四川省成都市,江苏省南京市,江苏省苏州市
职位描述:工作职责
1. 负责RTL到网表的逻辑综合流程，包括综合策略制定、时序优化、面积与功耗平衡，输出高质量门级网表。
2. 负责SDC时序约束的开发与验证，包括时钟定义、IO约束、假路径/多周期路径设置，确保约束的准确性与完备性。
3. 负责芯片的静态时序分析（STA），包括setup/hold违例分析、时序收敛、OCV/AOCV/POCV变异效应分析，支持时序签核。
4. 负责形式验证工作，包括RTL-to-Netlist等价性检查（LEC）、低功耗意图的形式化验证，确保各阶段逻辑功能一致性。
5. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成RTL优化及时序收敛，与后端物理设计团队配合交付高质量网表与约束
6. 负责功耗分析与优化，使用PTPX/Voltus等工具进行动态/静态功耗评估，实现低功耗目标。
任职资格
1. 微电子、集成电路、电子信息、计算机等相关专业
2. 了解从RTL到Netlist的综合流程，以及Netlist到GDS的完整数字实现流程
3. 了解Design Compiler/Genus、PrimeTime/Tempus、Formality/Conform
|||职位描述:工作职责
1.流程框架设计与开发：
负责公司内部流程框架spec 制定和详细设计、开发与维护
制定详细的流程规范（spec），并持续优化改进，以提升设计效率和质量
根据业务需求，对现有流程框架进行功能增强，实现自动化和智能化
2.代码开发与维护：
响应用户和项目组提出的流程改进需求，进行代码改造和维护，解决实际问题
负责历史数据备份、资源监控、流程加密等关键功能的设计与实现，确保数据的安全性和流程的稳定性
3.流程质量保证（QA）：
建立和遵循必要的QA流程，确保代码的正确性和稳定性
4.系统开发与辅助：
辅助完善制定library 管理监控系统spec, 开发完善library 管理监控系统
辅助完善制定内部QA 系统spec, 开发完善该系统
5.技术支持与协作：
辅助中后端flow设计, 包括但不限于SYN, DFT, LEC, CLP, PR, PA, PV, STA等环节。为项目团队提供流程相关的技术支持，解决使用过程中遇到的问题
与其他团队成员紧密合作，共同推进项目进展
任职资格
1.计算机科学、电子工程、微电子相关专业，硕士及以上学历
2.熟悉Linux/Un
|||职位描述:工作职责：
1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化

职位要求：
1. 微电子相关专业，硕士及以上学历
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神
|||职位描述:工作职责
1. 负责芯片封装级的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的基础分析及优化建议；
2. 执行封装/系统级的SI/PI仿真分析，提取插入损耗、回波损耗、TDR、眼图、DC IR、PDN 阻抗、AC纹波等参数，协助封装设计工程师优化设计细节，指导版图实现，并撰写仿真报告；
3. 参与芯片管脚排布规划及封装设计评审，从SI/PI角度提出合理建议；
4. 协助内部设计团队及外部客户制定合理的SI/PI设计规范与验收标准；
5. 为IP产品开发提供SI/PI仿真支持与数据支撑。
任职资格
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、自动化或相关专业；
2. 具备信号完整性及电源完整性的基础理论知识，了解传输线理论、反射、串扰、PDN 等基本概念；
3. 了解至少一种SI/PI仿真工具（如 HFSS、SIwave、ADS、PowerSI、HSPICE等），有课程项目或实习仿真经验者优先；
4. 对高速接口（如DDR、SerDes）有基础认知，了解其SI/PI仿真关注点；
5. 具备良好的学习能力和技术文档撰写能力，有团队合作精神，乐于沟通与分享。
|||职位描述:工作职责
1.芯片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布，设计细节沟通等。
2.与公司内部及客户的后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。
3.高速Serdes，DDR，HBM phy的设计迭代。IP相关的封装开发。
4.与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。
5.封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。
6.协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。
7.先进封装2.5D, 3D工艺和封装技术的开发。
8.负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。
9.负责封装/系统级SIPI仿真分析，对插损/回损/TDR/眼图等进行提取，帮助封装设计师优化设计细节，指导layout实现，撰写仿真报告。
10.参与封装ballmap排布规划与封装设计检视。
11.帮助内部设计团队和外部客户制定合理的SIPI标准。
任职资格
1.本科及以上，半导体封装/材料/机械/微电子/自动化等专业。
|||职位描述:工作职责：
1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化

职位要求：
1. 微电子相关专业，硕士及以上学历
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神
简历接收邮箱:ruixue.liu@

芯之所向，行之所往

中茵微电子 20267届校园招聘正式启动啦！

关于中茵微：

我们于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，公司已完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入。我们打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力，AI 芯片相关营收在整体业务中占据主导地位。

发展历程

2021年，原INVECAS中国区团队成立中茵微电子（南京浦口重点项目），全资子公司博越微电子落地无锡；

2022年完成Pre-A轮融资，合同收入突破3亿元，全球IP研发中心（无锡）启用，申请5项发明专利；

2023年完成A轮、A+轮、B轮融资，合同收入5亿元，团队人数近300人，32GSerDes研发完成、多项IP回片达标；

2024年累计销售15亿元，获三星Design Service Partner、IP Partner官方认证，4-28nm先进工艺完成十余次流片，完成7城布局进军北京；

2025年上半年新增88项知识产权授权，总授权数突破150件，4nm HBM3/3e PHY IP流片、4nm 112G D2D IP回片并对外销售，完成三大SoC芯片设计平台建设。

团队规模：

骨干团队拥有15年+行业经验，由海内外一流技术专家带队，研发团队分布南京、上海、北京、无锡、苏州、成都、合肥，业务覆盖京津、长三角、中西部、华南等区域。

荣誉认证

获“国家高新技术企业”“江苏省专精特新中小企业”称号，2023、2024年连续获评“江苏省潜在独角兽”，入选“2024中国半导体企业影响力百强”“2024中国半导体新锐企业TOP20”“Venture50新芽榜”；

“企业级芯片设计技术平台”获工信部科学技术成果登记、国际先进水平科技成果评价，主导制定《企业级芯片设计技术平台管理规范》团体标准，通过ISO9001质量管理体系、ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，登上CCTV大型纪录片、接受新华网节目采访；

参与编制集成电路芯粒领域的首批国家标准《芯粒互联接口规范》(GB/T46280.1-2025~GB/T46280.5-2025)系列，将于2026年3月1日起实施。

招聘对象：

2026年9月 - 2027年8月毕业的海内外高校应届毕业生

面向专业：

微电子、集成电路、计算机科学、电子信息、软件工程、自动化等相关专业

工作地点：

北京、南京、成都、上海、苏州、无锡、合肥等地

招聘岗位：

数字IC设计工程师

数字IC验证工程师

DFT可测性设计工程师

Meth方法学工程师

中端综合工程师

高速接口模拟设计工程师

数字后端工程师

封装设计工程师

培养体系：

定制 “同芯人培养计划”，0-12 个月融入期提供 Mentor?1 对 1 带教、HRBP 关怀、同伴支持与入职培训；12-36 个月独立期有持续指导、深度关注、交流分享与技能深化；36 个月后可往核心骨干方向发展，享技术 / 管理双通道，内部活水计划激发潜能。

福利保障：

提供员工持股计划、专利奖金、年度体检、补充商业保险（覆盖员工及配偶子女），福利年假、司龄假、带薪病假齐全，日常零食、延时加班餐、福利积分不间断；还有年会、开工利是、节庆日福利、团建活动，未来将筹备家庭开放日，平衡工作与生活。

文化氛围：

以 “平等、合作、开放、包容” 为核心价值观，季度 All-Hands Meeting 保障信息透明，定期开展技术研讨会、高校学术交流，还有清华、东南、复旦、南大、电子科大、南邮等高校校友资源陪伴成长，多样文体活动丰富业余生活。
","shortContent":"芯之所向，行之所往中茵微电子 20267届校园招聘正式启动啦！关于中茵微：我们于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服