此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[合肥]芯原微电子(上海)股份有限公司
职位:芯思原-版图设计工程师(合肥)
发布时间:2026-08-06
工作地点:其它
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
福利:补充商业保险
职能类别:IC版图设计
职位名称:版图设计工程师 (Layout Design Engineer)
职位描述:
1. 根据电路设计要求,参与开发模拟及混合信号/基础IP等CMOS深亚微米IP设计版图;
2. 完成物理验证及寄生参数的抽取;
3. 根据公司设计流程产生数据包。
职位要求:
1. 本科及以上学历,微电子学或电子工程等相关专业;
2. 熟悉Unix/Linux操作系统,熟悉Synopsys/Cadence/Mentor或相关EDA软件的使用,熟悉Shell/Skill/Tcl/Perl等脚本语言者优先;
3. 具有版图设计经验,熟悉IC设计流程以及芯片制造工艺者优先;
4. 具有模拟及数字电路基础者优先;
5. 富有事业心和团队精神,有奉献意识,积极主动,沟通表达能力良好。
Job Description:
1. Participate in developing layout designs for CMOS sub-micron IPs, including analog, mixed-signal, and foundation IPs, based on circuit design requirements.
2. Complete physical verification and parasitic parameter extraction.
3. Generate data packages according to the company’s design flow.
Qualifications:
1. Bachelor’s degree or above in Microelectronics or Electronics Engineering, or related fields.
2. Familiarity with Unix/Linux operating systems and experience in using Synopsys/Cadence/Mentor or related EDA software. Proficiency in scripting languages such as Shell, Skill, Tcl, or Perl is preferred.
3. Prior experience in layout design, familiarity with IC design flow, and knowledge of chip manufacturing processes are preferred.
4. Strong foundation in both analog and digital circuits is preferred.
5. Self-motivated, dedicated, and proactive, with good communication and teamwork skills.
工作地点:广州、合肥
Base: Guangzhou、Hefei
公司简要介绍:
公司名称:芯原微电子(上海)股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP(GPU IP)、神经网络处理IP(NPU IP)、视频处理IP(VPU IP)、数字信号处理IP(DSP IP)、图像信号处理IP(ISP IP)和显示处理IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。
