[合肥]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：芯思原-系统工程师（合肥）
发布时间：2026-08-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:补充商业保险
职能类别:系统工程师
职位名称：系统工程师 (System Engineer)

职位描述：
1. 负责高速接口测试芯片测试硬件方案设计，包括硬件方案制定、原理图设计、元器件选型、驱动开发；
2. 负责有关测试硬件的调试及实验室设备维护和校准，配合其他IC设计、嵌软等人员进行联调；
3. 熟练使用仪器，主动完成产品和待测样机测试，编写测试文档，应用范例文档等；
4. 负责封装和PCB系统级设计，以及SI/PI仿真和结果分析，参数提取等；
5. 负责客户技术支持，完成公司产品在客户端应用示范、技术讲解、技术答疑等。

职位要求：
1. 电子信息，微波射频，自动化类专业本科以上；
2. 熟练使用示波器、网络分析仪、信号分析仪等测试设备；
3. 熟悉PADS，Allegro，OrCAD等；
4. 有PCIE、USB、MIPI、DDR等高速IO测试经验的优先；
5. 有责任心，有能力可以管理设备资产。

Job Description:
1. Responsible for the design of hardware solutions for testing high-speed interface chips, including hardware scheme development, schematic design, component selection, and driver development.
2. Responsible for debugging the test hardware, maintaining and calibrating laboratory equipment, and coordinating with other IC design and embedded software personnel for integration testing.
3. Proficient in using instruments, actively conducting product and prototype testing, writing test documents, application notes, etc.
4. Responsible for packaging and PCB system-level design, as well as SI/PI simulation and analysis, parameter extraction, etc.
5. Provide technical support to customers, including application demonstrations, technical explanations, and answering technical questions related to company products.

Qualifications:
1. Bachelor’s degree or above in Electronic Information, Microwave RF, Automation, or related fields.
2. Proficient in using oscilloscopes, network analyzers, signal analyzers, and other testing equipment.
3. Familiarity with PADS, Allegro, OrCAD, etc.
4. Prior experience in high-speed IO testing, such as PCIE, USB, MIPI and DDR, is preferred.
5. Responsible and capable of managing equipment assets.

工作地点：广州、合肥
Base: Guangzhou、Hefei 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。