[合肥]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：芯思原-数字电路设计/验证工程师（合肥）
发布时间：2026-08-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:补充商业保险
职能类别:数字前端工程师
职位名称：数字电路设计/验证工程师 (Digital Design/Verification Engineer)

职位描述：
1. 负责SoC和高速SerDes IP的设计与实现，包括：算法设计，RTL编程，模拟设计建模，验证，综合，时序收敛以及芯片调试；
2. 负责SoC和高速SerDes IP的验证，包括：搭建UVM验证平台，制定验证计划，开发测试pattern；
3. 作为IP设计者，和模拟设计团队协同进行接口的定义，和验证团队合作以便顶层测试环境的整合，和产品团队协作使产品或IP达到量产标准。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，计算机科学或电子工程相关专业；
2. 有相关集成电路设计/整合/验证工作（包括课程项目）经验；
3. 有SerDes高速接口电路设计验证和integration经验者优先；
4. 有UVM/System Verilog/C/Perl/Python经验者优先；
5. 有DFT经验和时序分析经验者优先；
6. 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好，中英文沟通顺利。

Job Description:
1. Responsible for the design and implementation of SoC and high-speed SerDes IP, including algorithm design, RTL programming, analog design modeling, verification, synthesis, timing closure, and chip debugging.
2. Responsible for the verification of SoC and high-speed SerDes IP, including building UVM verification platforms, developing verification plans, and creating test patterns.
3. As an IP designer, collaborate with the analog design team to define interfaces, work with the verification team to integrate into the top-level test environment, and collaborate with the product team to achieve production standards for chips or IPs.

Qualifications:
1. Master’s degree or above in Computer Science or Electronics Engineering or related fields.
2. Experience in integrated circuit design/integration/verification work (including coursework projects).
3. Preferred experience in SerDes high-speed interface circuit design, verification, and integration.
4. Preferred experience in UVM/System Verilog/C/Perl/Python.
5. Preferred experience in DFT and timing analysis.
6. Self-motivated, with good teamwork and effective communication skills in both English and Chinese.

工作地点：广州、合肥
Base: Guangzhou、Hefei 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。