[绍兴-越城区]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：封装研发工程师（2027届）(J10887)
发布时间：2026-08-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:机械
职能类别:封装工程师
工作职责:
1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；
2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；
3. 负责良率的改善与提升；
4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。
任职资格:
1. 学历：硕士学历
2. 专业：微电子、通信工程、半导体封装、电子、材料、机械结构、自动化等相关专业有IGBT/SIC项目或实习经验者优先
3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
4.有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题 公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。