[深圳]芯源系统有限公司

职位：Package R&D Engineer (Hong Kong)
发布时间：2026-08-07
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
This is Hong Kong based position at MPS, located in Hong Kong Science Park (HKSP).

Job Summary:
Develop new package type and package structure.

Responsibilities:
1. Survey new material to meet new package processes, reliability, and cost requirements.
2. Collect packaging information/requirement from TME/DE/Marketing/Competitor for next generation package development.
3. Sum up the experience of package design & process, and maintain package design rules & update package road map.
4. Perform other tasks assigned by supervisor.

Qualifications:
1. Package or Power Electronics Major Doctor’s degree.
2. Good knowledge of package development principles.
3. Knowledge of semiconductor supply chain, familiar with assembly sub-contractors, and packaging material vendors.
4. Fluent in spoken and written English.
5. Familiar with AutoCAD or Cadence software is a plus. 公司简要介绍：
公司名称:芯源系统有限公司
公司类型:合资
公司介绍:芯源系统股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS）是全球领先的模拟IC半导体公司，也是集成功率半导体全球技术领导者。我们以专有的创新工艺流程为依托，重新设想和定义高性能电源解决方案，不断推动人工智能、汽车、工业、云计算等领域的持续发展，通过环保易用的产品，提高人类生活质量。
MPS目前自主研发电源管理产品已超过4000种，服务上万家客户，在全球建立了30余家分支机构。自2003年起，MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处，目前中国区雇员2500余人。

公司福利
·全球知名模拟IC芯片研发公司
·公司文化：工程师文化，技术导向，关注员工成长，提倡工作、家庭和生活平衡
·薪资体系：行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利