[绍兴-越城区]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：封装良率工程师（2027届）(J10937)
发布时间：2026-08-11
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:机械
职能类别:封装工程师
工作职责:
AOI:
1、 新机台导入及PCN release
2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率
3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化
4、 机台recipe SOP及新人training
5、 特殊AOI需求评估
6、 MA机台操作及复判能力培训
FVI：
1、 FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核
2、 FVI成品外观异常复判
3、 FVI成品外观检验规范制定
4、 FVI成品外观异常排查及HL
良率提升：
1、 YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写
2、 NTO Key Step defect收集，建立defect library
3、 协助PIE进行客户投诉调查
4、 各制程良率daily review&HL
5、 YE相关系统搭建及维护
6、 Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写
7、 SYL/SBL/Defect Code制定及维护
任职资格:
1、硕士及以上学历，微电子/电子科学/机械等理工类相关专业
2、熟悉半导体封装，具备数据整理分析能力，具有较强的质量意识
3、工作认真仔细，有责任心，学习能力，团队合作精神。
4、逻辑思路清晰、能独立完成问题排查及报告撰写
5、较强的安全环保意识和信息安全意识 公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。