[深圳]苏州苏纳光电股份有限公司

职位：封装设计工程师(工作地：苏州)(J10638)
发布时间：2026-08-17
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责
1、负责公司产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中的应用方案设计与验证，包括封装结构评估、叠层规划、Bump/Ball Map规划等；
2、完成封装基板（Substrate）或硅中介层（Interposer）的版图设计，包括RDL（重布线层）布局布线、TSV（硅通孔）排布、微凸块布局等，确保设计符合晶圆厂或封装厂的DRC及工艺设计规则；
3、负责公司产品在封装中的集成方案设计，包括硅电容嵌入基板（Embedded Si Cap）、芯片底部贴装（Land Side）等应用形式的版图实现与物理验证；
4、运用EDA工具（如Cadence Allegro Package Designer、Siemens Xpedition等）完成封装版图设计，进行DRC/LVS物理验证，输出GDS/OA等交付文件；
5、与国内先进封装厂进行技术对接，评估封装厂工艺能力，审核封装设计方案的可制造性（DFM）；
6、协同芯片设计、SI/PI仿真、工艺等团队，优化封装方案，输出封装设计文档与技术规范。

任职资格
1、硕士及以上学历；
2、微电子、集成电路、电子封装技术、电子信息、通信工程、物理等相关专业；
3、掌握数字电路、模拟电路、半导体物理等基础知识，了解半导体工艺（薄膜沉积、光刻、刻蚀等）基本流程，了解先进封装基本概念（如2.5D/3D封装、SiP、FCBGA等）；
4、了解至少一种EDA设计工具，有PCB或封装版图设计经验者优先；
5、了解版图设计基本流程与物理验证方法（DRC/LVS）者优先；
6、有封装设计相关课题、电子设计竞赛或实习经历者优先，了解硅电容或先进封装技术者优先；
7、具备良好的学习能力与自驱力，能快速掌握新工具与新知识；具备系统思维，能从封装集成角度理解设计需求；团队协作意识强，善于与芯片设计、SI/PI、工艺、封装厂等多方协同配合；英文阅读能力良好。 公司简要介绍：
公司名称:苏州苏纳光电股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:苏州苏纳光电有限公司
苏州苏纳光电有限公司（苏纳光电）成立于2014年，由来自于清华大学和中科院苏州纳米所的科研人员创办，以“光通信、光传感“中国芯””为愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的国产芯片。公司现有员工200余人，其中研发人员占比超过30%，大部分拥有博士和硕士学位。公司总经理黄寓洋博士入选苏州工业园区和姑苏领军人才、“国家万人计划”、“科技部创新创业人才”。
苏纳光电深耕光通信、光传感芯片领域，是国际上仅有的3家能够批量生产全系列硅透镜芯片的厂商，也是***的全国产供应商。目前在光通信领域，全球90%以上的光模块企业都是苏纳光电的客户。截止2022年底，已经累计实现芯片销售4000万只以上，在国内市场占有率排名***。
苏纳光电是国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业，2020/2021/2022连续三年获得苏州市“独角兽”培育入库企业、苏州市瞪羚培育企业、苏州市工程技术研究中心、苏州“上市苗圃工程”重点企业等荣誉资质。公司积极参与关键核心技术攻关，已先后承担和参与了“江苏省产业前瞻与共性关键技术”重点研发项目、“江苏省科技成果转化专项资金”项目（经费1200万元）、苏州市科技局“揭榜挂帅”重点研发产业化项目、苏州市姑苏领军人才以及苏州工业园区领军人才等各级各类项目。
公司已申请国家发明和实用新型专利100余项，其中授权专利82项，软件著作权5项。公司将坚持定位于光通信、光传感产业链的上游芯片领域，走“专精特新”的道路，将长期坚持实业、制造业。进一步开拓海外市场，实现晶圆级硅透镜芯片产品在光通信领域全球***的市场占有率。未来，将以半导体工艺为基础拓展多种类芯片，最终发展成为一个覆盖“光、机、电”芯片及其“先进集成”的领先的“特色芯片平台”。