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[上海]上海艾为电子技术股份有限公司
职位：封装设计工程师-2027届(J11187)
发布时间：2026-08-20
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子科学与工程
专业2:集成电路设计与集成系统
职能类别:封装工程师
工作职责
1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案
2.负责封装设计规则及相关数据库的维护
3.负责新封装技术的调研和分析工作
4.负责热、应力仿真的分析工作
任职资格
1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业
2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强
3.符合艾为价值观:简单、皮实、智慧、靠谱
公司简要介绍：
公司名称:上海艾为电子技术股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:上海艾为电子技术股份有限公司，公司规模为500-1000人，公司类型为民营公司，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。