[北京上海深圳成都其它]芯海科技

职位：2027校园招聘
发布时间：2026-08-25
工作地点：北京 上海 深圳 成都 其它
信息来源：安徽省大中专毕业生就业指导中心
职位类型：全职
职位描述
芯海2027届全球校招——感知于芯，聚力远航
招聘单位：芯海科技（深圳）股份有限公司
发布日期：2026-08-25

芯海2027届全球校招——感知于芯，聚力远航
每一颗芯，都值得被点亮点亮，奔赴理想的自己聚力，共赴创新的远方芯海科技，看见芯青年的力量一、关于芯海：用创新定义“芯”时代
芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司依托“模拟+MCU”双技术平台驱动，为智慧健康、通信与计算机、锂电管理、汽车电子、工业测量、高端消费电子及AI边缘智能硬件等领域，提供全信号链芯片及算法的全场景解决方案，助力客户创造高价值产品。

公司总部位于深圳，在北京、上海、成都、合肥、西安、中国香港、新加坡设立子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，构建了符合汽车电子ISO 26262等八大国际标准的全面质量管理体系。荣获2025年度国家科学技术进步奖二等奖，先后十次荣获国家工信部“中国芯”奖项，被认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司年均研发投入占比超35%，研发人员占比近70%，核心成员平均经验超10年以上。

当前，芯海持续加大AI投入，构建“云边端”系统创新架构，从芯片供应商向“垂直行业智能化底座”战略升级。智慧健康领域，芯海“芯片+算法+APP+解决方案”一站式服务稳居行业龙头。计算生态领域，是全球少数、大陆唯一获得Intel与AMD双平台认证的EC芯片供应商，并构建了计算外围全栈生态。锂电管理领域，高端消费BMS系列稳居行业领先。作为鸿蒙生态的核心合作伙伴，深度参与软硬件协同创新。汽车电子与工业测量领域，成功推出最高安全等级ASIL-D车规级MCU，并打造SmartAnalog?高可靠性工业级信号调理系列产品，推动国产高端芯片的平台化转型。

截至2025年底，公司累计拥有专利申请超1300件，授权近600件（含美国专利），在科创板芯片设计公司中名列前茅。同时通过ISO 56005《创新与知识产权管理能力》3级认证，并连续两届（第24届、第25届）蝉联中国专利优秀奖。
二、投递方式：解锁“芯”机会，四种方式任你选

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2.登录芯海招聘官网，点击校园招聘－浏览岗位详情并投递

3.公众号投递：关注“芯海招聘”微信公众号，点击“校园招聘”投递
4.内推捷径：寻找身边的芯海人邀请其内推，你的简历将优先被看到哦！
三、疑问速解：校招小助手，随时在线
芯海科技2027届校招官方QQ群：76146 5541/82131 0911（*进群请修改群昵称为“学校+姓名+岗位”）

如QQ群满员，请在“芯海招聘”公众号后台发送“27校招群”获取最新QQ群号。)
四、我们期待这样的你：追“芯”者，正青春
目标人群：2027届应届海内外毕业生（毕业时间以学位证书为准）

国内高校毕业时间：2027年1月1日-2027年12月31日毕业

海外高校毕业时间：2026年1月1日-2027年12月31日毕业

专业扎实：专业基础过硬，对硬科技有热情

善于动手：有好奇心，乐于拆解问题、找到答案

学术达人：重点实验室核心成员，有高质量论文或专利

团队领袖：在校园组织或活动中担任过领导者角色，具备团队管理能力

五、热招岗位：找到你的“芯”坐标

研发类

1.模拟设计工程师－深圳/成都/合肥

岗位职责：

1.负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真；

2.配合版图工程师完成版图设计工作；

3.配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作；

4.配合产品部门进行封装测试的量产导入工作；

5.负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。

任职要求：

1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺；

2.在校有过模拟方向专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版图，流片，测试等经验者；

3.熟悉基本模拟模块，比如放大器、振荡器、LDO、DC-DC、模数/数模转换器和基准电路等，对模拟电路的性能有深入的理解。

2.数字设计工程师-深圳/成都

岗位职责：

1、负责芯片数字电路或集成设计相关开发工作，根据系统架构需求制定或集成设计规格；

2、负责数字电路设计前端、DFT或后端实现，包括但不限于RTL编码、综合、静态时序分析及物理实现等满足功能和性能规格要求；

3、负责数字电路或集成设计功能验证，包括但不限于RTL功能仿真、门级时序仿真、功耗仿真、混合仿真等；

4、参与FPGA集成设计和验证工作；

5、配合测试工程师完成芯片的相关测试工作；

6、撰写各种相关文档和资料。

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子、电子信息、通信、信号与系统、计算机等相关专业优先；

2、有扎实的数字电路知识基础，了解数字IC前端或后端设计基本流程和相关工具的使用、熟悉常用的EDA工具优先；

3、熟悉Verilog或SystemVerilog等语言，熟悉shell、python、perl或tcl等其中一门脚本语言者优先；

4、熟悉UVM验证方法学优先。

3.数字验证工程师-西安/成都

岗位职责：

1.根据芯片设计规格，搭建UVM验证平台，编写Testcase，完成模块、子系统级功能仿真验证，定位设计缺陷。

2.开展覆盖率收集与分析，持续完善激励与检查逻辑，提升功能覆盖率，输出验证报告。

3.和数字前端、DFT、后端工程师协同对接，跟进bug复现、闭环回归，保障芯片设计按期交付。

任职资格：

1.硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息等相关专业，扎实掌握数字电路原理，理解时序、流水线等数字设计基础。

2.熟悉Verilog语言，了解SystemVerilog与UVM验证方法论，具备仿真调试经验，有验证相关课题、项目实践优先。

3.逻辑思维清晰，具备较强问题分析与定位能力；善于跨团队沟通协作，拥有良好英文资料阅读能力，学习意愿强。

4.后端工程师-合肥

岗位职责：

1、参与数字后端全流程物理设计，完成综合、DFT、布局布线、时序/功耗/信号完整性分析，协同前端迭代网表，达成芯片时序、面积、功耗设计目标；

2、使用EDA工具完成时序分析、物理验证等工作，优化时序冲突、布线拥塞、物理违规问题，输出可流片标准GDS；

3、参与后端脚本开发与流程优化，跨团队协同推进项目交付，沉淀标准化物理设计流程与设计方法论。

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，掌握数字集成电路基础理论，了解芯片物理设计基本流程。

2、熟悉主流EDA后端工具，了解布局布线、STA时序分析、DRC/LVS物理验证等概念；具备脚本（Tcl/Python）基础者优先。

3、具备良好逻辑分析与问题排查能力，沟通协作顺畅，责任心强，有志深耕数字后端方向，能够配合项目节点推进开发工作。

5.版图设计工程师-合肥

岗位职责：

1.负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真；

2.配合版图工程师完成版图设计工作；

3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析

4.配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作；

5.配合产品部门进行封装测试的量产导入工作；

6.负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。

任职资格：

1、微电子与半导体相关专业本科及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识；

2.熟悉半导体器件物理，CMOS集成电路制造工艺，版图设计原理及技巧，对封装及测试有一定认知；

3.熟悉模拟IC设计全流程，并能熟练使用模拟IC设计相关EDA工具，能够熟练使用matlab建模、VerilogA建模；

4.具备以下至少一类模块的设计经验：ADC、DAC、PLL、OSC、LDO、DCDC，运算放大器

5.良好的团队合作精神，组织沟通能力，问题分析能力，英语六级（CET-6）及以上，能熟练阅读英文技术文档及撰写报告

6.芯片测试开发工程师-深圳/合肥

岗位职责：

1、制定芯片测试策略、计划；编写测试方案，测试报告等；

2、进行自动化测试平台环境的搭建、仪器仪表的自动化集成；

3、测试上下位机代码开发、测试执行、对测试问题进行定位分析。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子类、通信类、自动化、计算机等专业

2、熟悉嵌入式C语言开发和脚本开发；

3、熟悉掌握常用仪器仪表的使用，如示波器、信号发生器等。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子类、通信类、自动化、计算机等专业

2、熟悉嵌入式C语言开发和脚本开发；

3、熟悉掌握常用仪器仪表的使用，如示波器、信号发生器等。

7.嵌入式开发工程师-深圳

岗位职责：

1、嵌入式软件开发与验证：根据产品需求，负责嵌入式软件的开发、调试与优化，并参与原型机及整机的方案测试与验证，确保产品功能与性能达标。

2、技术文档与方案沉淀：遵循公司开发流程，编写规范的项目技术文档，并整合、开发面向客户的技术培训资料，将复杂的技术方案转化为易用的知识库。

3、客户技术支持与项目管理：主导公司产品的售前、售中及售后全流程技术支持，主动跟踪并解决客户反馈的技术问题与客诉。同时，负责管理客户端重点项目，识别项目风险并制定应对策略，保障客户项目顺利量产。

4、市场推广与客户赋能：参与市场调研，洞察行业动态，协助进行产品市场推广。通过技术培训、现场指导等方式，赋能客户工程师团队，提升其技术能力，建立长期信任关系。

任职资格：

1、本科及以上学历，微电子、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、自动化、计算机等相关专业优先。

2、精通C语言，熟悉汇编语言、数据结构与算法，有良好的编程习惯。

3、具备扎实的数字、模拟电路基础，有一定的硬件电路分析和调试基础。

4、能运用至少一种EDA绘图工具（如Altium Designer、PADS等）查看和设计电路者优先。

5、具备优秀的口头与书面表达能力，善于与不同角色的人沟通；有较强的责任心、服务意识和团队协作精神，能有效协调资源，推动问题解决。

8.全栈开发工程师-深圳

岗位职责：

1、参与公司核心产品的端到端研发，包括Web前端、移动端及后端服务；

2、根据业务需求进行系统设计、编码实现、性能优化与维护；

3、负责接口设计与数据交互，保证前后端协同开发的高效性和稳定性；

4、关注用户体验，持续优化页面性能与交互体验；

5、学习并探索新技术框架，推动工程化与研发效率提升。

任职资格：

1、本科及以上学历，计算机、软件工程、通信、数学等相关专业；

2、扎实的计算机基础，掌握数据结构、算法、计算机网络、操作系统等知识；

3、熟悉至少一门后端开发语言（Java/Go/Python/Kotlin等），理解常见Web框架；

4、熟悉至少一门前端技术（JavaScript/TypeScript/React/Vue等），具备一定的前端项目经验；

5、了解数据库（MySQL/PostgreSQL/Redis等），具备基本的建模与优化能力；

6、有较强的学习能力、逻辑思维能力和团队协作精神；

7、对全栈开发和新技术有浓厚兴趣，具备独立解决问题的能力。

9.工艺工程师-深圳

岗位职责：

1.协助开展封装厂及封装工艺平台的导入、维护与日常管理，跟进技术路线图落地执行

2.参与项目TR评审与封装方案研讨，协助开展封装风险评估、量产导入跟进，配合工艺窗口优化与参数调试

3.协助封装量产工艺数据监控与分析，参与良率提升、工艺变更落地及生产异常的基础排查

4.协助对接封装供应商日常事务，跟进备份转厂相关执行工作

5.参与客诉问题中封装工艺维度的基础信息收集与分析

任职资格：

1.微电子、半导体物理、电子工程、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历，具有扎实的半导体物理、器件原理及封装技术基础理论，熟悉了解晶圆制造主要工艺流程（光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP等）及封装工艺流程（划片、上芯、引线键合、塑封、切筋成型等），对芯片前后道制程均有全面认知；

2.在校有过半导体工艺、器件或封装设计方向专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校3.有专业竞赛获奖经历，有晶圆厂或封装厂实习经验，参与过流片、工艺开发、封装设计、基板设计或良率分析等实际项目者优先；

4.熟悉统计过程控制（SPC）及实验设计（DOE）方法，能熟练使用JMP、Minitab等数据分析工具，了解封装设计软件（如Cadence Allegro、AutoCAD）及热/应力仿真工具（如Ansys、Flotherm），对晶圆制程整合、封装工艺参数与芯片性能、可靠性的关联有深入的理解。

营销类

10.技术销售工程师-上海/北京

岗位职责：

1、根据公司的产品布局发掘公司在客户的所有潜在机会；

2、能够快速理清客户的组织架构和决策流程，与客户建立紧密合作关系，同时推动与客户各个业务部门建立紧密的合作关系，同时推动公司内部各个层级与客户对应的各个层级建立客户关系；

3、制定完整的客户商业计划书并强有力地执行，实现公司在客户的业绩增长并达成业绩目标。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、自动化、集成电路及其相关专业；

2、沟通表达能力佳，有较强的自我驱动力、学习能力，能在压力下工作并达成目标。

职能管理类

11.财经专员-深圳

岗位职责：

1、根据公司的产品布局发掘公司在客户的所有潜在机会；

2、能够快速理清客户的组织架构和决策流程，与客户建立紧密合作关系，同时推动与客户各个业务部门建立紧密的合作关系，同时推动公司内部各个层级与客户对应的各个层级建立客户关系；

3、制定完整的客户商业计划书并强有力地执行，实现公司在客户的业绩增长并达成业绩目标。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、自动化、集成电路及其相关专业；

2、沟通表达能力佳，有较强的自我驱动力、学习能力，能在压力下工作并达成目标。

12.采购工程师-深圳

岗位职责：

1.供应商开发与管理：负责晶圆、封测等核心供应链供应商的寻源、准入审核与资源维护，搭建稳定的供应商体系。

2.成本与价格管控：负责采购议价、年度价格谈判，统筹供应链成本，落地降本优化工作。

3.订单与交付管理：根据生产需求下达采购订单，锁定产能，跟进交期，协调交付异常问题。

4.供应链风险管控：排查断供、交期延误等供应链风险，搭建备选供应资源，保障供应链稳定。

5.供应商绩效管理：定期考核供应商交付、品质、服务表现，推动供应商问题整改与优化。

任职资格：

1.专业学历基础：本科及以上学历，供应链管理、物流管理、微电子、工商管理等相关专业，了解半导体行业基本产业链结构。

2.基础专业能力：掌握采购、供应链基础理论知识，具备基础的数据整理、台账统计能力，熟练使用办公软件，可完成资料汇总、报表制作。

3.沟通协调能力：具备良好的沟通表达、对接协调能力，能够配合团队对接供应商、跟进业务事项，高效传递工作信息。

4.职业素养扎实：工作细心严谨、责任心强，具备良好的执行力和抗压能力，对采购流程、物料信息核对工作认真负责。

5.学习适配能力：愿意深耕半导体供应链领域，快速学习晶圆、封测采购相关知识，适配岗位工作节奏，具备良好的团队协作意识。

13.计划工程师-深圳

岗位职责：

1.需求预测管理：对接销售需求，完成市场订单与中长期需求滚动预测，梳理产销需求。

2.产能规划统筹：结合市场预测制定中长期产能规划，对接采购锁定供应链产能，平衡产销供需。

3.生产排程跟进：制定晶圆投片、封装测试等全流程生产计划，跟进在制进度，保障有序生产交付。

4.库存管控优化：统筹原料、半成品、成品库存，管控安全库存，清理呆滞库存，提升库存周转效率。

5.产销异常处理：处理插单、改单、产能波动、良率异常等产销问题，复盘产销数据并优化流程。

任职资格：

1.学历专业适配：本科及以上学历，工业工程、供应链管理、微电子、统计学等相关专业，了解生产计划、产销统筹基础逻辑。

2.数据思维能力：具备基础数据分析和逻辑梳理能力，能够精准统计订单、产能、库存数据，可完成需求预测、数据复盘基础工作。

3.统筹规划意识：拥有基本的工作统筹思维，能够按要求梳理生产排程、跟进生产进度，合理配合完成产销衔接工作。

4.问题应对能力：思维灵活，具备基础的问题排查、问题跟进能力，可配合团队处理产销、库存相关基础异常问题。

5.严谨工作态度：做事条理清晰、细致耐心，具备较强的执行力和专注力，能够高效完成计划台账、进度跟进等基础工作。

管培生类

14.管培生（芯片研发项目经理方向）-深圳

岗位职责：

1、芯片研发：深度参与设计/验证/测试等环节，掌握芯片全流程技术与开发规范。

2、项目协同：协助制定项目计划、跟进节点评审与风险管控，推动跨部门资源协调，保障项目按期交付。

3、需求衔接：对接前端市场与客户，将需求转化为技术指标，同步反馈研发进展，提升产品定义精准度。

4、未来发展：未来负责芯片产品线项目管理，发挥“技术+管理”复合价值。

任职资格：

1、学历专业：2027届本科及以上，集成电路、微电子、电路与系统等芯片设计领域工科专业。

2、技术基础：数电/模电基础扎实，了解芯片设计或制造流程，对半导体行业有强烈兴趣。

3、沟通潜质：逻辑清晰，具备跨团队沟通协调与问题解决能力，有学生干部或科研项目主导经历者优先。

4、发展意愿：认同技术型项目经理路径，愿意扎根研发一线积累，抗压性强且目标导向明确。

15.管培生（营销方向）-深圳

岗位职责：

1、协助国内营销负责人制定OKOK健康平台、校园/企业健康产品的市场推广策略与活动方案；

2、负责国内社媒（微信生态、小红书、抖音、B站）的内容运营与用户互动，并兼顾OKOK国际版海外社媒（TikTok、Instagram）日常维护；

3、推进校园/企业渠道拓展，配合企业微信生态合作项目（与腾讯共研）的落地执行；

4、开展国内目标市场调研，分析竞品动态与用户需求，输出可落地的市场报告；

5、收集并分析营销转化数据（拉新、留存、付费等），输出周报/月报并提出优化建议。

任职资格：

1、本科及以上学历，市场营销、新闻传播、新媒体、体育/健康管理等相关专业优先；

2、熟悉国内主流内容平台（微信生态、小红书、抖音等），有校园/社群运营或内容创作经验者优先；

3、英语可作为工作语言者优先（兼顾海外社媒运营），掌握小语种能力者加分；

4、具备良好的文案策划、数据分析及跨部门沟通能力；

5、热爱健康行业，责任心强，能适应阶段性出差。

六、招聘流程

网申开放：2026年8月19日

简历筛选：滚动进行

综合测评：2026年8月中旬-9月滚动进行

面试环节（专业面-HR面-综合面）：2026年8月中旬-9月滚动进行

Offer&签约：10月-11月

入职报到：2027年7月起

提示：具体时间节点请关注芯海招聘公众号及官网通知

七、公司信息

公司总部：深圳市南山区粤海街道科苑大道深圳湾创新科技中心T1栋3楼

合肥芯海：合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G3栋A座8层

西安芯海：陕西省西安市高新区唐延南路10号中兴产业园B座201

成都芯海：四川省成都市高新区吉瑞三路99号首东置业B座1501室

上海芯海：上海市自由贸易试验区金皖路199号1幢A901室

招聘电话：0755-86169257转6

HR邮箱：talent@

芯海官网：ww***com[点击查看]

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