[武汉]武汉高德红外股份有限公司

职位：数字前端设计工程师(J10811)
发布时间：2026-08-26
工作地点：武汉
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:电子信息工程
福利:校招 能力优先
职能类别:数字前端工程师
工作职责:
1. 负责数字电路模块的架构定义、规格制定及详细设计文档撰写；
2. 负责模块级RTL代码编写、仿真验证、逻辑综合及时序优化；
3. 参与芯片顶层集成设计，负责数字逻辑与模拟IP（ADC/PLL/OSC/IO接口等）的接口时序对接与功能验证；
4. 协助制定数模接口的控制时序与配置方案，参与数模协同仿真调试；
5. 搭建FPGA原型验证平台，配合进行芯片级功能测试及样片问题定位。
任职资格:
一、教育背景
·硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业；
二、专业技能
1. 扎实的数字电路基础，熟悉数字芯片全流程前端设计；
2. 熟练掌握Verilog，具备良好的RTL编码风格与设计文档习惯；
3. 熟悉常用数字基本单元（跨时钟域处理、异步FIFO、状态机、计数器等）；
4. 了解ASIC开发流程，熟悉VCS/ModelSim/DC/PT等主流EDA工具；
5. 熟悉Linux环境，了解Tcl/Perl/Python等脚本语言者更佳。
三、数模混合通识要求
1. 理解基本模拟IP原理：了解ADC/DAC的基本架构与量化误差、PLL时钟产生与抖动概念、片上振荡器（OSC）工作原理；
2. 熟悉物理接口特性：了解MIPI、LVDS或并行接口等高速/低速图像传输接口的电气与时序概念；
3.具备顶层协同思维：理解数字端如何配合模拟端进行启动校准、PVT（工艺/电压/温度）补偿及上下电时序控制；
4. 有数模混合仿真（如数模协同仿真工具使用）或芯片级顶层集成经验者优先。
四、综合素质
1. 逻辑清晰，具备较强的问题分析与跨领域排查能力；
2. 工作踏实主动，学习能力和自驱力强；
3.善于沟通，能与模拟、后端及测试团队高效协作；
4. 有电子设计竞赛获奖、流片经历或相关实习/项目经验者优先。 公司简要介绍：
公司名称:武汉高德红外股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。