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职位：数字后端工程师
发布时间：2026-08-28
工作地点：北京 上海 成都 其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机
职位描述
数字后端工程师
发布企业：北京谦合益邦云信息技术有限公司 丨 发布时间：2026-08-28

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

数字后端工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 硕士 不定 16000-24000

发布时间 2026-08-28 10:43:25

职位有效期 2026-12-30 23:59:59

专业 人工智能；微电子学与固体电子学；电子科学与技术；计算机技术；通信工程

工作地址 北京市市辖区海淀区；上海市市辖区浦东新区；浙江省杭州市滨江区；四川省成都市武侯区；陕西省西安市雁塔区；广东省深圳市市辖区

职位要求 1.微电子、电子、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历。2.精通物理设计，包括布局布线、时序优化、CTS、时序收敛、EMIR收敛、物理验证等技能；或精通IO规划、IP集成、BUMP规划、RDL规划、模块划分等顶层物理设计任务。3.熟练使用Innovus、Primetime、Calibre、Redhawk等数字后端EDA工具。4.熟练使用Tcl，熟悉Shell、Perl、Python等脚本语言。5.具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力。6..具有团队协作精神和良好的沟通能力。7.具备3DIC项目经验者优先。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递方式：以 姓名+学校+专业+应聘职位+意向城市 为邮件名，将个人简历投递至：chenyanchi@

岗位职责 1.负责子系统或顶层从Netlist到GDSII的物理实现工作，包括：Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO、形式验证、物理验证、EMIR仿真等。2.与其他部门合作，优化芯片的时序、功耗和面积。3.参与后端设计流程开发。

单位信息

单位名称 北京谦合益邦云信息技术有限公司

单位性质 其他 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

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单位介绍 单位简介

谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素——存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。

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