[广州]广州市邦普电脑技术开发有限公司

职位：2026招聘研发类
发布时间：2026-08-28
工作地点：广州
信息来源：广州大学
职位类型：全职
职位描述
研发类

不限

硕士研究生,本科生

无经验

1万元以上

职位诱惑：五险一金,双休

职位描述

Description

一、软件工程师 （工作地点：广州；招聘人数：50人）

岗位职责：

1、产品软件实现方案的策划，包括顾客需求整理；

2、产品软件设计实现过程的计划编制和实施，并跟进后续的应用情况；

3、根据产品硬件测试和试验方案，编写产品测试的软件。

岗位要求：

1、电子、电气、自动化、通信、光电等相关专业本科或硕士毕业；

2、熟悉C语言及汇编语言；

3、了解单片机或ARM系统的设计与开发；

4、了解PLC或有工控机开发经验尤佳。

二、硬件工程师 （工作地点：广州；招聘人数：35人）

岗位职责：

1、产品硬件实现方案的策划，包括测试和制程方案的策划；

2、根据需求进行硬件平台的选择，产品资源、电气的分析和确定；

3、产品硬件设计实现过程的计划编制和实施，并跟进样机的制作、验证等；

4、编写产品硬件测试和试验方案，并对试验结果进行分析。

岗位要求：

1、电子、电气、自动化、通信、光电、机械电子等相关专业本科或硕士毕业；

2、熟悉数字与模拟电子电路的设计，掌握相关设计开发工具；

3、了解单片机外围电路设计，熟悉EMC，并对项目管理有一定了解；

4、了解单片机、汇编语言。

三、Web全栈工程师（工作地点：广州；招聘人数：5人）

岗位职责：

1、负责公司Web产品部分功能模块的前后端开发与日常维护；

2、协助完成产品需求的技术实现，编写高质量、易维护的代码；

3、与团队成员紧密协作，参与产品的部署、发布流程，协助维护系统稳定运行；

4、参与文档编写与维护，积累开发与运维的最佳实践。

?岗位要求：

1、本科及以上学历，计算机科学、软件工程等相关专业应届毕业生；

2、对物联网（IoT）领域抱有浓厚兴趣，有相关项目或实习经验者优先；

3、熟悉HTML、CSS、JavaScript基础，并实践过Vue前端框架；

4、了解Node.js/Java/Rust等至少一门后端语言，了解数据库基础知识；

5、了解Linux基本命令，对Docker、Nginx等技术有概念性了解者优先；

6、具备扎实的逻辑思维，乐于学习新技术，有良好的团队沟通能力和责任心。

四、Linux工程师（工作地点：广州；招聘人数：5人）

岗位职责：

1、负责Linux操作系统的移植和裁剪工作，以适应不同的嵌入式硬件平台。

2、进行Linux内核驱动的开发，确保外设和硬件设备与系统的正常通信。

3、参与嵌入式系统的整体架构设计，提供技术解决方案，并优化系统性能。

4、负责嵌入式Linux系统的调试和测试，解决系统运行中的各种问题。

5、编写和维护嵌入式系统的相关文档，包括技术手册、测试报告等。

岗位要求：

1、计算机、电子技术或相关专业本科及以上学历，具备扎实的计算机科学理论基础。

2、熟练掌握Linux操作系统的原理和使用，具备Linux内核裁剪和移植经验。

3、精通Linux内核驱动开发，熟悉设备驱动的工作原理和编写方法。

4、熟悉嵌入式系统的设计和开发流程，具备嵌入式硬件平台的调试和集成能力。

5、有较强钻研创新能力，较强的理解、沟通能力。

6、具备良好的分析问题和解决问题的能力，能够独立解决复杂的技术难题。

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五、PCB设计工程师 （工作地点：广州；招聘人数：5人）

岗位职责：

1、根据需求进行产品PCB方案的设计；

2、检查核对原理图，包括标准电路的引用；

3、检查导入PCB结构信息，配合PE工程师进行产品可制造性设计及改进；

4、绘制产品PCB图纸

?岗位要求：

1、电子、电气、自动化、通信、光电等相关专业本科以上学历；

2、有PCB设计经验，掌握基本绘制工具；

3、工作认真细致，有耐心；

4、有良好团队合作意识。

六、测试工程师 （工作地点：广州；招聘人数5）

岗位职责：

1. 根据顾客设备的情况，结合行业应用Know-How、产品说明书等，策划测试方案、搭建测试环境并编写测试用例；

2. 在测试环境上执行测试用例，测试产品功能，并记录测试过程的数据，对数据进行分析并给出测试结论

3. 编写测试报告，及时反馈、跟踪产品和系统测试过程出现的问题。
?? 岗位要求：

1、电子、电气、自动化、通信、光电等相关专业本科或硕士毕业；

2. 对测试工作有浓厚兴趣；

3. 对C语言、单片机知识比较熟练；

4. 有较强的语言表达能力和文档撰写能力；

5. 具有耐心、细心、主动积极等性格特点。

七、结构工程师 （工作地点：广州；招聘人数：5人）

岗位职责：

1、结合硬件设计及客户要求，设计产品外形、内部结构及外部安装方式，完成3D图；

2、产品结构设计完成后再结合硬件进行核对，没问题则转出2D工程图；

3、跟据产品设计产品包装纸盒，内部固定支撑隔层；

4、进行首件检查，检查来料是否符合设计要求，并进行改进；

?岗位要求：

1、电子、机械、自动化相关专业本科以上学历；

2、熟悉使用相关的3D、2D结构设计软件及办公软件，具有较强的设计动手能力；

3、具有塑料、五金模具相关结构知识；

4、有良好团队合作意识。

企业信息

Company Info

广州市邦普电脑技术开发有限公司
行业 其他电子设备制造

规模 100-499人

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