[北京]北京熵旋芯智科技有限公司

职位：2026招聘
发布时间：2026-08-29
工作地点：北京
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：计算机 电子信息
职位描述
北京熵旋芯智科技有限公司
发布时间：2026-08-28
福利:"五险一金","弹性工作","扁平管理","休闲餐点"
职位名称:NPU架构师 / AI加速器架构师
|||职位名称:研发 Agent 工程师
|||职位名称:模拟IC设计工程师（MRAM阵列方向）
|||职位名称:模拟版图设计工程师（MRAM阵列方向）
|||职位名称:数字IC设计工程师（AI芯片方向）
|||职位名称:数字IC验证工程师（AI芯片方向）
学历:硕士,博士,外国留学生
|||学历:硕士,博士,外国留学生
|||学历:硕士,博士,外国留学生
|||学历:硕士,博士,外国留学生
|||学历:硕士,博士,外国留学生
|||学历:硕士,博士,外国留学生
需求人数:1
|||需求人数:1
|||需求人数:2
|||需求人数:1
|||需求人数:3
|||需求人数:1
需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,微电子学与固体电子学,计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机技术,计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机技术,数学与应用数学-计算机科学与技术,工科试验班类（计算机拔尖计划）,计算机科学与技术,计算机技术,计算机软件与理论,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机科学与技术,计算机科学与技术（二学位）,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,计算机技术,计算机科学与技术
|||需求专业:计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机技术,计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机技术,数学与应用数学-计算机科学与技术,工科试验班类（计算机拔尖计划）,计算机科学与技术,计算机技术,计算机软件与理论,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机科学与技术,计算机科学与技术（二学位）,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,计算机技术,计算机科学与技术,人工智能,人工智能,人工智能,人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能（卓越人才培养试验班）,人工智能,人工智能,人工智能,软件工程,软件工程,软件工程,软件工程（二学位）,软件工程,软件工程,软件工程
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路设计,集成电路设计与集成系统（通信系统）
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路设计,集成电路设计与集成系统（通信系统）,集成电路工程,集成电路设计与集成系统
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路设计,集成电路设计与集成系统（通信系统）
|||需求专业:物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路科学与工程,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路设计,集成电路设计与集成系统（通信系统）
|||需求专业:计算机应用技术,软件工程,集成电路设计与集成系统,计算机技术,微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,软件工程（二学位）,物理学-微电子科学与工程,人工智能,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),集成电路设计,计算机科学与技术（二学位）,计算机软件与理论,计算机系统结构,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,数学与应用数学-计算机科学与技术,微电子科学与工程（二学位）,集成电路科学与工程,人工智能(卓越人才培养试验班),工科试验班类（计算机拔尖计划）,集成电路设计与集成系统（通信系统）,人工智能（卓越人才培养试验班）,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机科学与技术,集成电路工程
工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
职位描述:一、岗位职责
1.负责AI推理NPU架构设计，定义compute engine、memory hierarchy、DMA/NoC及低比特计算等核心模块。
2.结合MRAM-CIM技术，设计数字NPU与CIM macro的协同架构，含算子映射与数据搬运。
3.分析典型workload，建立性能、功耗、带宽模型指导设计。
4.定义NPU ISA及软硬件接口，与compiler、RTL、验证团队协同落地。
5.输出架构Spec及PPA评估报告，推动RTL实现、FPGA原型及流片后bring-up。

二、任职要求
1.微电子/计算机体系结构相关专业，硕士及以上。
2.熟悉NPU/GPU/DSP/AI加速器架构，有相关项目经验。
3.熟悉Convolution、GEMM、Attention等AI算子及INT8/INT4低比特推理。
4.熟悉tiling、dataflow、SRAM/DDR带宽优化及DMA/NoC设计。
5.具备软硬件协同能力，能与多团队协作。
6.熟悉Verilog/Python/C++及性能建模、有AI芯片流片、NPU compiler、MRAM-CIM或存算一体经验优先。
|||职位描述:一、岗位职责
1.负责研发场景下Agent的设计、开发和落地。
2.与芯片、软件、算法团队共同梳理研发流程，将需求、评审、验证、问题跟踪等环节逐步Agent化。
3.搭建研发知识库、RAG、Tool Calling、MCP等基础能力。
4.打通Agent与代码库、文档、项目管理及内部研发工具。
5.持续优化Agent的准确性、稳定性和实际使用效果。

二、岗位要求
1.硕士及以上学历，计算机、人工智能、软件工程等相关专业优先。
2.有LLM/Agent应用开发经验，熟悉RAG、Tool Calling、Workflow、Context Engineering等技术。
3.熟悉至少一种主流Agent框架，如LangGraph、LlamaIndex、AutoGen等。
4.具备较强的问题抽象和沟通能力，能快速理解研发团队实际需求。
|||职位描述:一、岗位职责
1.负责MRAM存储阵列模拟前端电路设计，含读写链路、灵敏放大器、写入驱动、译码器及字线/位线/源线偏置控制。
2.针对阵列IR Drop、寄生RC及耦合噪声，设计补偿与校准电路。
3.协同版图工程师优化读出时序匹配与信号完整性。
4.设计高精度灵敏放大器、ADC/DAC、低抖动时钟链（PLL/DLL/OSC）及LDO/Bandgap等电源管理IP。
5.参与阵列读出链路顶层预算分配（噪声/失调/建立时间/功耗）。
6.对阵列非理想效应（TM ratio退化、工艺波动、温度漂移）进行系统建模，指导设计裕量设定。
7.制定关键模块版图约束与匹配策略，推动DFM/ESD可靠性落地。
8.支持硅后测试与调试，主导失效分析并输出迭代方案。

二、任职要求
1.微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历。
2.有成功流片经验，有阵列芯片量产经验者优先。
3.有MRAM/RRAM/PCRAM/STT-MRAM读写链路设计经验者优先。
4.有存算一体芯片模拟前端设计经验者优先。
|||职位描述:一、岗位职责
1.负责MRAM存储阵列及外围电路全定制版图实现，含bit-cell布局布线、译码器、字线/位线驱动及灵敏放大器匹配布局。
2.负责全局数据路径、列选通及读写控制逻辑版图整合。
3.针对大尺寸阵列进行电源/地网格规划，优化IR Drop与EM可靠性。
4.负责ADC/DAC、PLL/DLL、LDO/Bandgap等模拟IP及高速接口版图设计。
5.负责顶层芯片级版图集成、Pad-ring规划、ESD/I/O布局及Floorplan优化。
6.独立完成DRC、LVS、ERC、ANT验证及寄生参数提取，配合后仿迭代。

二、任职要求
1.微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历。
2.精通Virtuoso及Calibre验证工具。
3.精通阵列版图设计，熟悉重复单元快速生成及外围电路匹配布局，掌握位线/字线寄生RC控制及时序匹配优化。
4.深刻理解CMOS失配机制及差分对、电流镜匹配技术，熟悉Latch-up/ESD防护。
5.熟练掌握寄生参数提取工具，能基于后仿结果迭代优化。

三、加分项
有MRAM/RRAM/STT-MRAM阵列版图经验；有存算一体芯片版图经验
|||职位描述:一、岗位职责
1.在资深工程师指导下，负责AI芯片/NPU中计算、存储、数据搬运等子模块的微架构设计与RTL实现。
2.执行模块级功能仿真、Lint、综合及STA检查，保障设计正确性。
3.参与芯片功耗、性能、面积的优化分析，学习低功耗设计方法。
4.与架构、验证、后端及软件团队协作，完成模块集成与问题定位，参与芯片流片全流程。

二、任职要求
1.2027届本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业。
2.熟练掌握Verilog/SystemVerilog，有独立RTL编码经验。
3.熟悉AXI、FIFO、RAM、DMA、FSM、Pipeline等常用模块原理。
4.了解RTL仿真、综合、STA等IC设计基本流程及主流EDA工具使用。
5.专业基础扎实，具备良好的英文文献阅读能力和学习自驱力。

三、加分项
有AI加速器/NPU/GPU/SoC课题经验；了解Transformer/MoE架构硬件实现；熟悉SRAM/HBM或存内计算；有流片经历或集创赛获奖；掌握Python/Tcl脚本。

我们提供： 1对1导师制、真实流片实战机会，助你快速成长。
|||职位描述:一、岗位职责
1.负责芯片模块级验证方案制定、验证计划撰写及用例开发。
2.搭建UVM验证环境，编写Testcase、参考模型及断言，完成功能仿真。
3.负责覆盖率收集分析，收敛缺口，定位bug并推动闭环。
4.管理回归测试，输出验证报告，支撑流片前评审。
5.参与芯片规格评审与架构讨论，从验证完备性角度提出反馈。

二、任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业。
2.精通SystemVerilog与UVM，具备从零搭建UVM环境能力。
3.熟悉IC验证全流程，精通VCS/Xcelium等仿真工具。
4.熟悉AMBA总线（AXI/AHB/APB）、SPI、I2C等协议。
5.具备门级仿真经验，理解时序反标与X态传播。
6.熟练使用Python/Perl/Tcl脚本提升自动化水平。
7.独立负责过至少一个模块的完整验证闭环。
8.具备较强RTL阅读能力与系统级验证思维。

三、加分项
有AI芯片/NPU/存内计算验证经验；有SRAM/MRAM/Flash验证经验；有数模混合验证经验；有形式化验证经验。
简历接收邮箱:hr@

北京熵旋芯智科技有限公司成立于2026年，总部位于北京，是国内率先基于MRAM存内计算，构建新一代AI算力方案的科技公司。

公司聚焦AI推理场景，以MRAM存内计算重塑AI算力架构，减少频繁访存与数据搬运，拓展有效计算域，为边缘设备与云端数据中心的异构计算系统提供高能效、可扩展的新型算力支撑。

核心团队源自中科院半导体研究所国家重点实验室，成员来自中国科学院、清华大学、北京大学、中国科学技术大学、北京航空航天大学、剑桥大学、帝国理工学院、巴黎萨克雷大学等国内外知名高校与科研机构。团队在器件物理、自旋电子学、MRAM器件及存内计算等领域拥有近20年系统积累，具备深厚的科研基础与跨学科研发能力。

同时，团队汇聚了长期深耕半导体与人工智能芯片领域的资深产业人才，拥有商业芯片量产、全栈工具链开发及产业化落地经验。公司贯通器件、芯片、算法与软件栈，能力覆盖底层物理机理、器件与电路设计、芯片架构、算法生态及商业落地，具备器件验证、芯片设计、流片协同、软件工具链开发和客户PoC推进能力，持续推动MRAM存内计算从技术验证走向工程化产品与规模应用。

自旋有序，芯智***。

我们相信，推动计算架构持续向前的，不只是一次技术突破，更是一群人对长期价值的共同坚持。期待与你一起，让MRAM存内计算走向更广阔的应用，共同构建新一代AI算力方案。

????????我们在招募岗位如下：

????????1、数字IC设计工程师；2、数字IC验证工程师；3、模拟IC设计工程师；4、模拟版图设计工程师；5、研发Agent工程师；6、NPU架构师。

????????以上岗位，也欢迎大家实习。
","shortContent":"北京熵旋芯智科技有限公司成立于2026年，总部位于北京，是国内率先基于MRAM存内计算，构建新一代AI算力方案的科技公司。公司聚焦AI推理场景，以MRAM存内计算重塑AI算力架构，减少频繁访存与数据搬运，拓展有效计算域，为边缘设备与云端数据中心的异构计算系统提供高能效、可扩展的新型算力支撑。核心团队源自中科院半导体研究所国家重点实验室，成员来自中国科学院、清华大学、北京大学、中国科