[西安]上海维安半导体有限公司西安分公司

职位：封装工程师
发布时间：2026-08-31
工作地点：其它
信息来源：西安工程大学
职位类型：全职
职位描述
上海维安半导体有限公司西安分公司
封装工程师

薪资：8K-14K/月
工作地点：西安市
学历：本科及以上
职位诱惑：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 带薪年假
发布时间：2026年8月31日

职位描述

岗位职责：

1、新产品封装、新工艺及新材料的开发及认证；
2、产品封装设计，评估各种封装可能性；
3、确认主要制程的加工数据，尤其是风险评估时等级较高的制程；
4、供应商在线异常分析、改善跟进的监督与审核；
5、参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题。

岗位要求：

1.材料类相关专业本科、硕士，在封装材料领域有研究经验，环氧方向；
2.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
3.具有较强的质量意识.责任心和上进心

投递说明：

初试--复试

单位简介

上海维安电子有限公司(WAYON)成立于1996年，作为全球电路保护及功率半导体产品提供商，总部位于上海市浦东新区，在上海、西安、无锡、台湾均设有研发中心，研发人员超过200人，申请专利500余项，并通过了企业知识产权认证GB/T29490、质量管理体系认证ISO9000、QS9000、IATF16949，环境体系认证ISO14000，公司自成立至今先后被评为 “上海市科技进步二等奖”，“上海市发明创造专利一等奖”，“中国专利优秀奖”，“上海市科技小巨人”等国家级、市级荣誉20余项。

WAYON拥有电路保护、功率半导体及混合信号类IC三大产品线。电路保护产品主要包括PTC、FUSE、SCF、ESD&EOS、PTVS及TSS；功率半导体产品包括超结MOSFET、中低压MOSFET及二三极管；混合信号类IC产品包括OCP、OVP、TypeC综合保护IC、过压过流一体保护IC E-Fuse、LDO等。产品广泛应用于消费类电子、通信、安防、汽车和工业设备等领域，已经成为汽车、新能源、5G通信、手机、IoT等应用领域的全球核心供应商。

WAYON始终坚持“以客户为导向，以技术为本，坚持艰苦奋斗的精神”核心价值观，致力于通过技术创新引领市场，为客户提供完善可靠的产品解决方案，努力成为全球电路保护及功率半导体产品领先品牌。

上海维安半导体有限公司西安分公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：500-1000人
地址：科技二路77号西安光电园

投递简历：jo***.cn[点击查看]