[成都]中茵微电子（北京）股份有限公司

职位：芯片嵌入式验证工程师(J10290)
发布时间：2026-08-31
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:人工智能
专业2:微电子技术
福利:专利署名奖金 期权激励 餐饮补贴 年度体检 内推奖金 ***专项礼金 公司年假 补充医疗保险 年终奖金 丰富员工活动
职能类别:嵌入式软件开发
工作职责:
1. 参与AI算力芯片、ISP、CPU、NPU、多媒体、Camera及高速接口（PCIe、USB、MIPI、Ethernet等）子系统的软件验证工作。
2. 在导师指导下参与FPGA/EMU平台验证环境搭建、测试用例开发与功能验证。
3. 参与芯片Bring-up、驱动调试及基础功能验证，协助定位软件与硬件问题。
4. 参与Linux、RTOS、Bootloader及裸机环境下的驱动开发、调试与验证工作。
5. 配合芯片设计、验证、固件及算法团队进行问题分析、验证回归及测试报告整理。
6. 学习并掌握芯片硅前、硅后验证流程，参与项目开发及量产验证工作。
任职资格:
1. 电子信息、微电子、集成电路、计算机、自动化、人工智能等相关专业，本科及以上学历，2026届或2027届优秀毕业生。
2. 熟悉C/C++编程，具有良好的数据结构和操作系统基础。
3. 熟悉Linux开发环境，了解嵌入式软件开发流程，有Linux驱动、Bootloader或RTOS开发经验者优先。
4. 了解ARM或RISC-V处理器体系结构，掌握计算机组成原理、数字电路等基础知识。
5. 了解SPI、I2C、UART、GPIO等常见外设接口，了解PCIe、USB、MIPI、Ethernet等高速接口者优先。
6. 有FPGA、单片机、嵌入式开发、芯片验证、操作系统或计算机体系结构相关项目经验者优先。
7. 具有良好的学习能力、问题分析能力和团队协作能力，具备较强的责任心和沟通能力。
8. 对AI算力芯片、SoC设计、嵌入式软件开发或芯片验证方向具有浓厚兴趣。 公司简要介绍：
公司名称:中茵微电子（北京）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:中茵微电子于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司，已在全国7个城市布局。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，公司已完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入。我们打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力。

公司已连续获专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等资质荣誉。我们的研发团队来自于紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM以及Marvell等领先设计公司，骨干成员平均从业经验15年以上。