[北京]中茵微电子（北京）股份有限公司

职位：数字后端工程师(J10283)
发布时间：2026-08-31
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
福利:专利署名奖金 期权激励 餐饮补贴 年度体检 内推奖金 ***专项礼金 公司年假 补充医疗保险 年终奖金 丰富员工活动
职能类别:数字后端工程师
工作职责:
1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化
任职资格:
1. 微电子、集成电路、电子电气类等相关专业，本科、硕士、博士均可
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神

工作城市: 北京海淀，北京亦庄，上海浦东，南京，苏州，无锡，成都 公司简要介绍：
公司名称:中茵微电子（北京）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:中茵微电子于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司，已在全国7个城市布局。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，公司已完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入。我们打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力。

公司已连续获专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等资质荣誉。我们的研发团队来自于紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM以及Marvell等领先设计公司，骨干成员平均从业经验15年以上。