[北京]中国信息通信科技集团有限公司

职位：硬件基带设计工程师
发布时间：2026-09-04
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:硬件工程师
岗位职责
1、负责车载通信终端（OBU/RSU/T-Box）基带电路原理图设计，包括4G/5G、C-V2X通信模组接口、以太网（1000BASE-T1）、PCIe、USB3.0等高速接口电路；
2、参与PCB叠层设计与高速布线约束制定，负责DDR4/LPDDR4x、RGMII、MIPI等总线的阻抗控制与信号完整性（SI）设计，配合Layout工程师完成PCB设计评审；
3、负责车载电源系统（12V/24V）设计，包括DCDC/Buck电路选型、Load Dump（抛负载）防护、ISO 7637脉冲抑制及ESD防护电路设计；
4、参与硬件单板Bring-up，使用示波器、网分、逻辑分析仪等工具进行信号眼图测试、电源纹波测试及硬件问题定位与整改；
5、配合软件/FPGA工程师完成软硬件联调，协助分析驱动层面的硬件异常；
6、参与车规级可靠性设计，确保产品满足AEC-Q100、ISO 16750、CISPR 25等标准，输出DFM/DFT相关文档；
任职要求
1、学历要求：微电子、电子信息工程、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、专业基础要求：
1）扎实的模拟/数字电路基础，掌握电路分析、信号与系统、电磁场与微波技术等相关知识；
2）熟悉常见电子元器件特性，了解传输线理论、阻抗匹配、串扰控制等高速电路设计基础；
3）具备基本的英文技术文档阅读能力，能独立查阅英文Datasheet和Reference Manual；
3、技术能力要求：
1）了解常见车载/通信接口协议，如Ethernet（1000BASE-T1）、PCIe、USB3.0、MIPI、CAN FD、UART、SPI、I2C等；
2）了解车载电源架构，对12V/24V系统、Load Dump、冷启动、EMC/EMI设计有基础认知；
3）熟悉至少一种EDA工具（Cadence/Allegro、PADS、Altium Designer），了解信号完整性仿真工具（HyperLynx、ADS）优先；
4）有电子设计竞赛、智能车竞赛、FPGA设计竞赛等参赛经历，或具备焊接、调试等动手实践能力；
4、项目经验要求：
1）参与过嵌入式硬件相关项目（课程设计、毕业设计、实验室项目、竞赛项目），如高速接口电路设计、电源模块设计等；
2）有4G/5G/LTE-V2X等通信模组硬件设计或研究经历；
3）有智能座舱、车载网关、物联网等相关硬件项目经历；
4）对RK3576、高通车载平台、NXP S32G等芯片有了解或实际接触； 公司简要介绍：
公司名称:中国信息通信科技集团有限公司
公司类型:国企
公司规模:10000人以上
公司介绍: