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[北京]中景芯创集成电路（北京）有限公司
职位：封装工艺工程师(J10053)
发布时间：2026-09-07
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责
1. 负责半导体封装工艺的研发、优化与技术支持；
2. 制定封装工艺规范，解决封装过程中的技术问题；
3. 完成封装工艺的验证与良率提升，输出工艺报告。
任职资格
1. 材料、微电子、封装工程相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉半导体封装工艺流程，有封装工艺研发经验；
3. 具备良好的问题分析能力和工艺优化能力。
公司简要介绍：
公司名称:中景芯创集成电路（北京）有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:50-150人
公司介绍:中景芯创集成电路（北京）有限公司，公司规模为50-150人，公司类型为民营公司，所属行业为通信/网络设备