[北京]中国工商银行业务研发中心

职位：2027校园招聘信息安全岗|大数据应用岗|产品研发岗|技术研发岗|综合管理岗
发布时间：2026-09-07
工作地点：北京
信息来源：河北工业大学
职位类型：全职
职位描述
中国工商银行业务研发中心2027年度 校园招聘公告 10000元以上

ca***.cn[点击查看] 发布时间：2026-09-07　　

工作地域：北京市　　 职位类别：其他人员　　 学历要求：本科　　 招聘人数： 95人

实习期工资待遇： 10000以上元　　 转正后工资待遇： 10000元以上

专业要求：

计科/网络;财务/金融

职位描述：

中国工商银行业务研发中心2027年度

校园招聘公告

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，是工商银行金融科技“一部三中心一公司一研究院”组织架构的重要组成部分。作为业内首家业务需求研发、验收测试与数据运营相融合的职能机构，主要承担集团企业级业务架构建设、产品与业务创新需求设计、验收与适应性测试、数据产品与服务运营、集团信息安全攻防建设等重要职能。中心依托业务、技术、数据融合优势，在推动数智工行建设，赋能集团高质量发展中发挥重要作用。

一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2026年1月至2027年7月。

三、招聘岗位（95人）

（一）科技菁英计划-信息安全岗。参与集团安全攻防实验室相关工作，包括前沿攻防技术研究及渗透测试、云计算移动终端等场景的安全防护新技术研究、人工智能及区块链等新技术安全风险研究、安全体系框架及行业标准跟踪研究、安全测试与漏洞挖掘方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

（二）科技菁英计划-大数据应用岗。负责大数据、人工智能等新技术前瞻性研究，跟踪行业趋势，探索技术落地路径；推进数智化转型业务场景创新，承担数据探索、数据分析、数据挖掘、数据建模、数据治理、数据安全、数据资产及数据产品运营等相关工作。

（三）科技菁英计划-产品研发岗。负责集团产品与业务创新的需求设计，并代表业务部门履行最终验收职责，保障产品上线稳定运行。具体包括需求创意、需求设计、验收及适应性测试、总分行业务推广支持、业务运营支撑等。

（四）科技菁英计划-技术研发岗。负责集团技术研发及测试相关工作，聚焦测试智能化前瞻性研究与方法优化，实现风险精准识别与有效防控；探索大模型、人工智能等前沿技术在需求、开发、测试等研发环节的应用，推动研发全链条质量与效能提升。

（五）专业英才计划-综合管理岗。负责中心党建、人力资源管理、文秘综合等工作，主要分配至相关职能部室，负责为中心内部管理工作提供支持保障。

四、工作地点

北京市

五、招聘条件

具体招聘条件请登录中国工商银行招聘官网 或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号查看。

六、报名方式

本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

1.PC端报名：请登陆中国工商银行招聘官网，点击“校园招聘”、“业务研发中心”，选择岗位投递简历。

2. 公众号报名：关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，扫描下方二维码，



点击“我要应聘”进入“校园招聘”板块，搜索“业务研发中心”进行报名。