[杭州]金帝联合控股集团有限公司

职位：硬科技投资管培生
发布时间：2026-09-09
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:光学工程
专业2:光电信息科学与工程
福利:体检 年假
职能类别:投资并购
硬科技投资管培生（半导体光模块+商业航天）

一、岗位定位
市场化VC/PE管培生，深耕两大国家战略硬科技赛道：半导体上游光通信光模块产业链、商业航天全产业链。覆盖光芯片、高速光模块、硅光集成、可回收火箭、卫星制造、星地通信、太空算力、商业航天配套元器件等细分领域。参与项目挖掘、技术尽调、投资研判、交易落地、投后管理全流程。

二、岗位职责
1、双赛道产业研究：跟踪行业政策、技术迭代、市场规模、竞争格局、国产替代进度，搭建产业链数据库，输出行业报告与投资研判。
2、项目挖掘与初筛：拓展产业、科研、专家网络，完成项目技术可行性、商业化落地能力、团队实力评估与初筛，形成项目初筛纪要。
3、投资执行：参与技术/业务/财务/法务尽调，撰写投资建议书、尽调报告，参与投资谈判、交易结构设计、协议签署与项目交割落地。
4、投后管理：跟踪已投企业经营与融资进展，对接产业链资源，参与项目退出路径规划。
5、生态建设：维护专家、创始人、高校合作方人脉，完成部门日常研究工作。

三、任职要求
1、学历：2026/2027届硕士及以上，海内外重点院校优先。
2、专业：光学工程、光电子、微电子、集成电路、通信工程等；或航空宇航科学与技术、飞行器设计、飞行器动力工程、机械、控制、射频等理工科相关专业，理工+金融复合背景优先。
3、能力：具备扎实的相关基础理论知识，逻辑与数据分析能力强，具备独立研究与报告输出能力，沟通表达良好，接受短期出差，自驱抗压。
4、加分项：VC/PE/券商/产业实习经历；相关科研项目或竞赛经历；英语读写良好，掌握财务建模与Excel数据分析。

四、薪资福利
1、薪酬：基础薪资+项目绩效+年终奖，五险一金
2、福利：年假、体检、餐补、高额差补、行业峰会及专业培训机会
3、发展：员工激励、产业资源平台、深度绑定国产替代硬科技赛道 公司简要介绍：
公司名称:金帝联合控股集团有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:金帝联合控股集团有限公司创始于1992年，总部位于浙江省杭州市。经过三十多年的辛勤耕耘，公司已发展成为综合性、跨地区的企业集团，员工人数近千人，业务体系涵盖【开发与商业置业】、【国内天然气】、【海外油气田】、【生物医药产业园】、【石化贸易】这五个板块。 在未来的征程中，金帝人将一如既往坚持“心筑金色生活”的企业使命，坚守“忠诚、精诚、真诚、竭诚”的企业价值理念，求真务实，开拓创新，持续地提升产品和服务的内在品质价值，开创新的发展里程。