[长沙]中国长城科技集团股份有限公司

职位：封装设计
发布时间：2026-09-10
工作地点：其它
信息来源：太原工业学院
职位类型：全职
专业标签：电子信息 自动化 计算机
职位描述

中国长城科技集团股份有限公司

封装设计

8K-14K/月 长沙市 本科及以上 模拟面试

发布时间：2026年9月9日

职位描述

岗位职责：

1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作；

2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率；

3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障项目有序推进；

4. 协助对接基板厂、封装厂，沟通工艺标准、封装设计规则，同步对接设计反馈问题，配合调整封装设计方案；

5. 协助整理、编写封装设计报告、封装设计仿真报告，保证文档规范完整；

6. 完成团队及领导安排的其他临时性技术相关工作。

岗位要求：

1. 2027届应届本科及以上学历，电子科学与技术、计算机科学与技术、自动化、集成电路等相关专业；

2. 了解芯片封装研发项目流程，有相关课程设计、毕业设计、科研项目参与经历者优先；

3. 熟悉Flip_chip封装基础原理与封装设计基本流程，具备相关理论基础者优先；

4. 了解信号完整性、电源完整性仿真基础理论，有相关学习或实操经验者优先；

5. 具备基础的项目思维，了解项目进度把控逻辑，善于沟通对接、梳理工作内容；

6. 工作认真负责、学习能力强，具备良好的团队协作能力，愿意深耕芯片封装设计领域。

投递说明：

简历投递-在线测评-初试-复试-发放录用通知

单位简介

中国长城科技集团股份有限公司（简称中国长城）创始于1986年12月，是中国电子信息产业集团有限公司（简称中国电子）旗下计算产业核心子集团。 中国长城以“铸造网安长城，链接幸福世界”为企业使命，秉承“成为安全、先进、绿色自主计算产业领导者”愿景，服务国家战略需求,持续聚焦计算产业、系统装备核心主业,聚焦自主智算产业,努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



中国长城科技集团股份有限公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：10000人以上

地址：深圳市南山区科技园长城计算机大厦