[天津]青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

职位：工艺
发布时间：2026-09-11
工作地点：天津
信息来源：天津师范大学
职位类型：全职
职位描述

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

工艺

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职位诱惑：岗位晋升 节日礼物 免费班车 包吃包住

薪酬福利：五险一金

发布时间：2026年9月10日

职位描述

岗位职责：

岗位职责

1.协助/主导工艺参数开发/优化

2.市场前沿技术调研

3.协助/主导工艺问题处理

4.协助完成SOP编制

岗位要求：

材料/物理/微电子/集成电路专业

投递说明：

网申通道—简历筛选—线上初试—综合面试—offer—签约

单位简介

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司


领域：制造业

规模：500-1000人

地址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角