[江苏]通富微电子股份有限公司

职位：封装技术开发
发布时间：2026-09-22
工作地点：其它
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
职位描述
封装技术开发 40万元/年

2026-09-22 09:59:10发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南通市
招聘人数：5
学历要求：博士
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
主导或参与先进封装技术（如晶圆级封装、2.5D封装等）的预研和新工艺开发，深入分析并解决在封装工艺、材料等方面遇到的核心技术难题；熟悉芯片封测级失效机理，具备失效分析专家级能力。精通失效分析表征方法，熟悉各类失效模式，具有推理结论和提出改善意见能力
任职资格
1、全日制博士学历，半导体物理相关专业（本科及研究生阶段重点院校）。博士期间的研究方向聚焦于先进封装架构、关键工艺技术等相关领域，具备扎实的专业理论基础。
2、在博士课题或研究项目中，在先进封装架构、关键工艺技术等方向有扎实的深入研究和实践经验
3、具备优秀的团队协作精神，拥有较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握新知识、新技术，不断探索解决问题的新方法和新思路。
4、工作认真负责，严谨细致，具有高度的责任心和敬业精神。
5、具备良好的英语听说读写能力，能够流畅阅读英文专业文献，撰写英文技术报告
薪资福利
五险一金，带薪年假，体系化的培训，晋升通道，工会活动丰富

联系方式：

联系人：李**
简历接收邮箱：l*********@

公司介绍：

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有九大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有20000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

公司基本信息

通富微电子股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：1000人以上
单位标签：管理规范,环境好,年终奖,五险一金

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