[苏州-苏州工业园区]元成科技（苏州）有限公司

职位：IT工程师-实习
发布时间：2026-09-23
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:信息安全
专业2:系统科学
职能类别:网络工程师
工作职责
生产自动化科：
1.协助生产自动化设备系统的需求分析、设计、开发与迭代优化。
2.协助封装设备管理系统（AMS）的功能开发、日常维护及问题排查。
3.协助公司OA系统的开发与维护
系统管理科：
1.响应日常故障告警与员工 IT 问题反馈，协助运维工程师完成问题的初步排查、记录与分类排障
2.协助管理办公网络、终端设备（PC/打印机等）、办公软件、视频会议系统日常维护等
3.参与操作系统安装、基础环境配置、补丁更新、IT文档教程编写等

任职资格
生产自动化科：
1.计算机科学与技术或者软件工程专业
2.掌握至少一种主流开发语言（C#/Golang/C++等），熟悉基础的数据结构与算法，能够独立完成简单功能模块的编码开发。
3. 了解B/S、C/S架构开发逻辑，熟悉常用数据库（MySQL、SQL Server等）基础使用，掌握增删改查等基础操作，具备简单数据库优化、数据问题排查能力。
系统管理科：
1.计算机科学与技术、网络工程、信息安全等相关专业
2.熟悉 Windows Server 及Linux（如 Ubuntu/Debian/CentOS）常用命令与基础配置；掌握 TCP/IP、DNS、VLAN 等网络基础知识；
3.具备较强的责任心、服务意识与良好的沟通表达能力；拥有良好的自主学习与文档查阅能力。 公司简要介绍：
公司名称:元成科技（苏州）有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:元成科技 企业简介

元成科技（苏州）有限公司前身为力成苏州，是全球***的第三方存储芯片封测厂商之一，于2023年被江波龙(301308.SZ)收购，并成为其存储产业链中的重要布局。作为江波龙的国内封测制造基地，元成苏州专注于芯片封装、精密测试及高效贴片服务，产品广泛覆盖闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片等核心领域。公司拥有20年以上量产经验，是国内较早拥有12英寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业，在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装、防呆体系、芯片测试算法等方面具备全方位的能力。
依托江波龙的研发设计及销售体系，元成苏州已成为具有独立研发、销售服务能力的半导体厂商，通过打造高端封装测试基地，满足人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等领域的各类存储需求。