[苏州]亚智系统科技（苏州）有限公司

职位：机械实习生
发布时间：2026-09-23
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:弹性工作
职能类别:机械工程师
岗位职责：
-协助工程师完成工艺制程/自动化设备的方案设计，可行性分析；
-参与或独立完成部件或单机设计，输出工程图及BOM；
-配合设备装配调试

任职要求：
-硕士及以上学历，机械、材料相关专业
-熟练使用Inventor, SolidEdge, SolidWorks及AutoCAD等设计软件
-擅长工程分析和计算，熟悉材料运用
-良好的沟通和团队协作能力
-良好的英文听说读写能力 公司简要介绍：
公司名称:亚智系统科技（苏州）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:150-500人
公司介绍:About Manz Asia

Manz Asia is a leading manufacturer of advanced semiconductor equipment, driving technological innovation and process excellence within the CoPoS (CoWoS panelization) technology framework for panel-level packaging.

From laboratory and pilot production to small-series and mass production, Manz provides comprehensive equipment solutions for wet chemistry, plating, digital printing, automation, and proprietary software integrationd, meeting the Redistribution Layer (RDL) process requirements. These technologies are widely applied in Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), Through Glass Via (TGV), and IC substrates, addressing every stage of semiconductor packaging manufacturing.

By enhancing production efficiency, optimizing process quality, and strengthening market competitiveness, Manz Asia empowers the semiconductor industry to achieve higher standards of excellence.

关于 Manz 亚智科技

Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商，以CoPoS（CoWoS 面板化）技术框架下为核心，推动面板封装技术与制程创新。从实验室与试生产的小批量订制设备，到标准化模块设备及大批量产线，提供完整的设备解决方案，涵盖化学湿制程、电镀、高精度喷墨打刷、自动化设备及自主开发的软件整合技术，满足各阶段重布线层RDL制程需求，广泛应用于扇出型板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）及 IC 载板生产。

聚焦半导体面板化制程，Manz 亚智科技致力于提升生产质量、效率与产能，推动芯片制造迈向更高效、更灵活。

同时，在苏州的生产基地，提供涵盖机械工程、系统工程、设备组装和零件生产等领域的高精密设备代工服务，广泛服务于半导体、医疗和食品行业，已成为精密设备领域的首选合作伙伴。

我们欢迎各地英才的加盟，与亚智一起发展和进步。亚智将为员工提供更好的职业前景和更优良的培训机会，我们在此诚邀您的加盟。如欲了解更多信息，请访问公司官网

我们将为你提供：
具有竞争力的薪资及完善的福利机制（年底双薪，年终奖金，五险一金，补充医疗保险，带薪年假，育儿假，弹性工作时间，免费工作餐，年度体检，生日礼物，结婚礼金，生育礼金，工会福利等）
系统化的培训机会，学习世界一流自动化设备技术
丰富多彩的员工活动（员工生日会，年度旅游，团建活动，年会，社团活动，节日活动等）
干净整洁的工作环境


公司地址：苏州高新区嘉陵江路405号
公交路线：443/441/445到殷家浜站台下车
自驾路线：北环高架往西-太湖大道-嘉陵江路往北