[苏州]此芯科技(上海)有限公司

职位：散热与结构工程师
发布时间：2026-09-24
工作地点：其它
信息来源：江南大学
职位类型：全职
职位描述
【27届校招】散热与结构工程师 40万元/年

2026-09-24 16:31:25发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市
招聘人数：5
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
需求专业：热能与发电工程类,机械设计制造类,自动化类

职位描述：

岗位职责
岗位亮点
加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。
在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括：

热设计
1.参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。
2.参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。
3.参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。
4.协助为客户项目提供热设计支持（如外壳温度拟合计算、散热方案评估等）。
5.协助输出热设计指导书，参与专利申请材料整理。

结构设计
6.参与内部产品的结构设计，并协助跟进生产与交付。
7.参与连接器选型，协助输出板卡相关 DXF 等结构对接文件，保障组装顺利。
8.参与工装夹具的设计与交付。
9.协助为客户项目提供结构设计支持。

问题闭环
10.在指导下开展问题分析（Debug）：定位热/结构相关问题，提出对策并跟进闭环。
任职资格
？本科及以上学历，工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。
？具备基本沟通表达能力与责任心，愿意学习、动手实践。

专业基础
？掌握传热学 / 工程热力学基础，或机械设计基础（课程设计、毕设、竞赛均可）。
？使用过至少一款 3D 建模软件（Creo / UG/NX / SolidWorks 等，课程掌握即可）。
？了解或接触过热仿真软件（Flotherm / Icepak 等）者优先；不会也可培养。
？有实验室测试、手板装配、简单工装或散热相关课设/实习经验者优先（非必须）。

软性素质
？学习意愿强、认真细致、抗压、结果导向。
？沟通协作良好，能适应与硬件、封装、BU、客户支持等跨部门配合。

加分项（有则更好，没有也可投）
？散热、结构、工装、热测试相关实习或项目经历
？了解风扇、热管/均热板、导热界面材料（TIM）等基本概念
？有公差、装配、DFM 等课程或实践基础
？英语读写尚可，能阅读简单英文技术资料

培养方式：
？配备导师，从仿真/测试/出图等具体任务入手
薪资福利
车贴、饭贴、固定奖金、绩效奖金、年假、定期体检、补充医疗保险

联系方式：

联系人：刘**
简历接收邮箱：t*****@

公司介绍：

此芯科技于由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立，是一家专注于研发制作高性能通用智能计算芯片的企业。公司拥有全球顶尖的高性能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC（System
on Chip，系统级芯片）、全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累，致力于开发兼容ARM指令集的智能计算解决方案。

公司基本信息

此芯科技(上海)有限公司
单位行业：软件和信息技术服务业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：福利好,环境好,年终奖,双休,五险一金

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