[上海深圳成都]深圳硅基芯擎技术有限公司

职位：2027校园招聘
发布时间：2026-09-28
工作地点：上海 深圳 成都 其它
信息来源：清华大学
职位类型：全职
职位描述
公司名称： 深圳硅基芯擎技术有限公司 公司性质： 国有企业

公司规模：300~500人公司行业：信息传输、软件和信息技术服务业

职位性质：全职职位类别：其他专业技术人员

学历要求：本科,博士,硕士招聘人数：52

工作地点： 广东省深圳市

职位标签：

职位描述

硅基芯擎2027届校园招聘-招聘简章

一、公司简介

深圳硅基芯擎技术有限公司成立于2025年4月，国资占股100%，专注于提供芯片设计服务、Foundation IP（FIP）、IP开发与授权等核心业务，面向 Fab、Fabless、OEM 客户，贯通设计、制造与终端应用；总部位于深圳，并在上海、成都设立研发分部；研发团队规模超300人，拥有985/211等重点院校硕士及以上学历的员工占比超过85%。

提供灵活的全栈式芯片解决方案

？支持一站式芯片定制与交付，灵活匹配客户需求

？依托自研标准化设计平台与流程， 全链路精细优化芯片PPA， 提升产品竞争力

赋能Fab先进工艺规模化量产

？作为Fab重要战略合作伙伴，共同打造先进工艺生态，降低客户采用新工艺的门槛

？提供配套技术支撑早期工艺验证、早期客户导入，协助Fab优化迭代，加速量产落地

拥有高端人才配置与丰富的产业化经验

？34%骨干拥有十年以上Intel、ARM、华为、中兴等大公司研发经验，具备成熟的设计方法论、严格的质量规范与丰富的产业资源，业界领先的成功率和良率

？高级工程师及以上占42%，技术骨干密度大，具备新工艺开发、IP开发、Testchip 流片、Signoff 落地等丰富的实战经验，确保高水平交付质量，技术决策风险可控，复杂问题攻坚响应迅速

二、招聘对象

2027年1月1日 2027年12月31日

毕业的国内高校本科生与硕士研究生

2026年1月1日-2027年12月31日

毕业的国内高校博士生与海外高校本硕博学生

三、招聘岗位

岗位类别 岗位名称 学历要求 工作地点 招聘人数 目标专业

研发 ASIC设计工程师 硕士及以上 深圳 7 微电子、集成电路、电子信息等

研发 SOC验证工程师 硕士及以上 深圳 7 微电子、集成电路、电子信息等

研发 数字后端工程师 硕士及以上 深圳 10 微电子、集成电路、电子信息等

研发 数字后端工程师-DFT方向 硕士及以上 深圳、成都 4 微电子、集成电路、电子信息等

研发 芯片FIP设计工程师-stdcell 硕士及以上 深圳、上海 4 微电子、集成电路、电子信息等

研发 芯片FIP设计工程师-mem 硕士及以上 深圳、上海 7 微电子、集成电路、电子信息等

研发 SOC实现工程师 硕士及以上 深圳 5 微电子、集成电路、电子信息等

研发 模拟工程师 硕士及以上 深圳、上海、成都 8 微电子、集成电路、电子信息等

研发 模拟版图工程师 本科及以上 深圳、上海 3 微电子、集成电路、电子信息等

研发 PDK工程师 硕士及以上 深圳、上海 10 微电子、集成电路、电子信息等

研发 软件工程师 硕士及以上 深圳 3 微电子、集成电路、电子信息等

研发 可靠性设计工程师 硕士及以上 深圳、成都 2 微电子、集成电路、电子信息等

四、职业发展

？发展通道：从模块开发、到模块版本负责人、再到SE/架构师/PM，清晰的任职资格标准承载不同级别知识技能要求，牵引员工持续积累能力。员工无论走技术路线还是管理路线，均有明确成长路径和方向；

？成长平台：技术骨干为业界顶尖技术领军人物，行业深耕20+年资深专家。团队技术氛围纯粹，不仅能快速学到硬核技术，而且还有机会与一群高专业素养的同行并肩攻坚，深耕国产芯片核心技术；

？培训培养：面向新员工、业务骨干、管理者，提供体系化/差异化的赋能方案；一流水平的导师团队传帮带，赋能成长、助力成功。

五、福利待遇

？有竞争力的薪酬：项目奖金、年终奖金、年度调薪；

？完善的福利保障：高配六险一金、人才落户政策/住房政策支持、带薪年假、其他法定假期、配套的园区食堂和通勤保障；

？暖心的员工关怀：年度体检、定制入职大礼包、精美节假日礼品、能量加油站；

？丰富的文体活动：月度生日会、各种球类/健身协会、部门团建/年会等。

六、投递方式

PC端投递入口：ww***com[点击查看]

简历投递邮箱：recruiting@

recruiting@

招聘流程：简历投递-资格面试-技术面试-综合面试- offer发放

网申时间：即日起-2027年8月31日

单位简介

深圳硅基芯擎技术有限公司成立于2025年4月，国资占股100%，专注于提供芯片设计服务、Foundation IP（FIP）、IP开发与授权等核心业务，面向 Fab、Fabless、OEM 客户，贯通设计、制造与终端应用；总部位于深圳，并在上海、成都设立研发分部；研发团队规模超300人，拥有985/211等重点院校硕士及以上学历的员工占比超过85%。

提供灵活的全栈式芯片解决方案

支持一站式芯片定制与交付，灵活匹配客户需求

依托自研标准化设计平台与流程， 全链路精细优化芯片PPA， 提升产品竞争力

赋能Fab先进工艺规模化量产

作为Fab重要战略合作伙伴，共同打造先进工艺生态，降低客户采用新工艺的门槛

提供配套技术支撑早期工艺验证、早期客户导入，协助Fab优化迭代，加速量产落地

拥有高端人才配置与丰富的产业化经验

34%骨干拥有十年以上Intel、ARM、华为、中兴等大公司研发经验，具备成熟的设计方法论、严格的质量规范与丰富的产业资源，业界领先的成功率和良率

高级工程师及以上占42%，技术骨干密度大，具备新工艺开发、IP开发、Testchip 流片、Signoff 落地等丰富的实战经验，确保高水平交付质量，技术决策风险可控，复杂问题攻坚响应迅速

赋能Fab先进工艺规模化量产

作为Fab重要战略合作伙伴，共同打造先进工艺生态，降低客户采用新工艺的门槛

提供配套技术支撑早期工艺验证、早期客户导入，协助Fab优化迭代，加速量产落地

拥有高端人才配置与丰富的产业化经验

34%骨干拥有十年以上Intel、ARM、华为、中兴等大公司研发经验，具备成熟的设计方法论、严格的质量规范与丰富的产业资源，业界领先的成功率和良率

高级工程师及以上占42%，技术骨干密度大，具备新工艺开发、IP开发、Testchip 流片、Signoff 落地等丰富的实战经验，确保高水平交付质量，技术决策风险可控，复杂问题攻坚响应迅速

联系方式

联系电话：公司传真：

公司主页： 招聘邮箱：recruiting@

公司地址： 深圳市龙岗区平湖街道山厦社区惠厦路1号平湖创科大厦502