[江苏其它]芯慧联芯（江苏）科技有限公司

职位：工艺开发工程师
发布时间：2026-09-28
工作地点：其它
信息来源：南京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：材料类
职位描述
工艺开发工程师 20万元/年

2026-09-28 16:03:18发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省无锡市锡山区
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：英语
需求专业：机械设计制造类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
1. 负责键合工艺的开发与可行性研究；
2. 负责从键合专业角度，向项目输出键合设备需求指标，设计验证方案和工具；
3. 针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告；
4. 负责完成新设备出厂验收的工艺性能测试调研行业最新技术发展路线，协助完成键合设备工艺适应性测试；
5. 负责总结设备优化方向，给机械、软件、电气等部门提出改进措施；
6. 负责工艺设备相关文档撰写工作，将工艺需求转化为设备的新功能或改进建议，驱动设备进行迭代升级；
任职资格
1. 学历：本科及以上
2. 专业：化学/物理/材料科学与工程/电子工程/微电子/机械/半导体等相关专业
3. 技能技巧：熟悉半导体设备前道工艺原理，具有良好的技术基础
4. 工作态度：工作态度积极，主观能动性较强，善于沟通，能承受一定的压力
5. 英语能力：CET-4
6. 其他要求：能接受半导体乙方的工作性质、驻厂和长期出差
薪资福利
10-15k，具体面议

联系方式：

联系人：孙*
简历接收邮箱：c******@

公司介绍：

【企业简介】

苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称芯慧联/WST）是一家以半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的半导设备公司，成立以来先后荣获“国家高新技术企业”、国家级“专精特新”小巨人、“江苏省潜在独角兽企业”、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、江苏省“专精特新”企业等荣誉。

2024年，芯慧联将晶圆键合(Wafer Bonding)业务独立分拆，成立芯慧联芯（江苏）科技有限公司（简称芯慧联芯）。凭借多年的科研和技术积累，芯慧联芯创新突破了“高性能等离子活化腔体技术”、“亚像素级 图像定位技术”、“实时对准技术”、“智能柔性键合技术”等，研发的混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标方面均已达到国际先进、国内领先的水平。

【企业理念】

企业愿景：致力于发展成为全球领先的键合设备综合服务商

经营理念：专注；专业；合作；共赢

事业情怀：一件事、一群人、一辈子

核心价值观：容、融、和、合

公司基本信息

芯慧联芯（江苏）科技有限公司
单位行业：专用设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：包食宿,福利好,管理规范,环境好,加班费,年终奖,双休,五险一金

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