[合肥]敦泰科技（深圳）有限公司

职位：AI Agent 开发实习生（芯片设计自动化方向）
发布时间：2026-09-30
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:人工智能
专业2:软件工程
职能类别:大模型应用工程师
岗位简介：
我们希望招聘熟悉大模型应用开发、对芯片设计自动化感兴趣的实习生，参与构建面向芯片设计流程的 AI Agent
你将与芯片工程师协作，探索如何将Skills、RAG、MCP Server、LSP（Language Server Protocol）等技术应用于模拟电路设计、版图和验证流程
不要求任何芯片或电路背景——领域知识由资深工程师带教。我们看重的是 AI Agent 工程能力
注：本实习岗位要求至少全职实习2个月及以上

岗位职责：
? 参与芯片设计领域 AI Agent 的开发、测试与迭代
? 搭建 RAG 知识检索能力，处理设计文档、规范、流程资料等工程知识
? 开发 MCP Server、工具调用接口或 LSP 集成，连接大模型与内部设计工具、脚本及工作流
? 探索模拟电路设计、版图辅助、验证自动化等场景，开发可验证的原型或自动化工具
? 建立测试与评估方法，检查 Agent 输出的正确性、稳定性和适用范围
? 与芯片设计工程师合作，将实际需求转化为安全、可控的 AI 工作流

任职要求：
? 计算机、人工智能、软件工程等相关专业在读，具备扎实的编程基础，熟悉 Python
? 了解大模型 API、Prompt、RAG、Agent 或工具调用等应用开发方法
? 乐于动手实践，能快速学习新技术，并通过测试验证实现效果
? 对芯片设计、EDA 工具或工程自动化有兴趣，愿意与硬件工程师协作
? 具备良好的沟通能力，能够清晰记录问题、方案和实验结果

优先条件：
? 有 MCP Server、LSP、RAG 或 Agent 项目实践
? 熟悉向量检索、知识库构建、后端服务或工作流编排
? 有工程脚本、自动化测试或 AI 应用评测经验

实习收获：
? 参与真实芯片设计场景的 AI Agent 项目，从需求分析、工具集成到效果评估，探索大模型如何安全、可靠地辅助工程师提升设计效率 公司简要介绍：
公司名称:敦泰科技（深圳）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:500-1000人
公司介绍:敦泰电子股份有限公司（股票代码）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。
产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。

企业核心亮点：
1.全球领先的人机界面芯片设计公司
2. 触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先
3. 芯片累计出货量40亿颗以上
4. 年出货量超7亿颗
5. 公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高
6. 平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片
7. 700多项海内外技术专利

我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！