此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[南京]华天科技(昆山)电子有限公司
职位:半导体封测技术员
发布时间:2026-10-08
工作地点:南京
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
职能类别:芯片测试工程师
岗位职责
1. 负责芯片封装、测试、分选等产线机台操作,按SOP完成量产生产。
2. 做好设备日常点检、基础保养、运行记录,及时反馈设备及制程异常。
3. 配合品质、工艺跟进产线良率,协助异常处理与改善落地。
4. 维护工位5S及无尘车间生产、安全规范。
任职要求
1. 中专应届生,机电、自动化、电子信息、智能制造、机械等理工科专业优先。
2. 动手能力强,学习意愿高,能服从产线安排、团队协作良好。
3. 身体健康,可接受无尘车间、两班倒、站立作业。
4. 有无工厂经验均可,持有电工证、有相关实习经历者优先。
公司简要介绍:
公司名称:华天科技(昆山)电子有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
