[上海合肥]上海复矽源半导体科技有限公司

职位：软件开发工程师|机械工程师|电子|电气硬件工程师|算法工程师
发布时间：2026-10-08
工作地点：上海 其它
信息来源：安徽大学就业信息网
职位类型：全职
专业标签：机械类 自动化 计算机 工程力学 光学工程 电子信息 数学类 物理学 物流管理与工程
职位描述
发布时间：2026-10-08

找的就是你！

复矽源 2027 届校园招聘，岗位招募计划

上海复矽源半导体科技有限公司




一、我们是谁？

上海复矽源半导体科技有限公司由复旦大学团队牵头发起，股东包涵上市公司资本与国有资本，核心成员来自清华、北大、复旦、交大、中科大以及海外名校，创始团队为光机电领域的顶尖稀缺专家，目前公司产品已在多家头部客户完成认证并实现量产、稳定供应，项目持续扩容中。我们聚焦工业制造显示面板与半导体行业的解决方案（光学设计、光机结构、驱动与控制、算法软件），在国产替代和国产创新的双重驱动下，市场空间持续扩张。

这里不是“螺丝钉工位”，而是把论文/专利/工程能力做成产品与业务的舞台！




二、招聘职位

（一）岗位一：软件开发工程师

你将做什么:

1. 深入参与产品核心软件模块的设计、开发与测试，方向涵盖应用软件、数据分析及高性能计算平台；

2. 独立完成全流程交付：需求分析 → 方案设计 → 编码实现 → 测试验证 → 系统集成调试，实现从 0 到 1 的完整闭环；

3. 与硬件、算法团队紧密协作，跨部门高效协同，确保产品在功能、性能与稳定性上全面达标；

4. 主导关键技术难题攻关，持续推动软件优化迭代。

我们希望你:

1. 计算机科学、软件工程、电子工程、自动化等相关专业，2027 届硕士及博士应届毕业生；

2. 熟练掌握 C++、C#、Java、MATLAB 中至少一门主流编程语言，具备 Windows / Linux 跨平台多线程开发经验；

3. 具备扎实的现代软件开发功底：面向对象设计、设计模式、自动化单元测试；

4. 英文技术文档读写无压力，逻辑清晰、学得快、沟通顺，能适应快速成长的研发节奏；

5. 加分项：有 WPF /.NET WinForms 使用经验，熟悉 SQL Server / MongoDB，具备图像处理或大语言模型相关经验。




（二）岗位二：机械工程师

你将做什么:

1. 具备机械设计基本能力，会熟练地使用市场上常用的机械设计画图软件，使用三维建模软件建立模型，完成零件图

2. 走完完整的产品机械设计周期：技术指标确认 → 三维建模 → 零件图 → 机械系统集成；

3. 设计机械部件的合格测试方案并跑通测试过程，用仿真数据说话；

4. 独立完成设计归档——物料单、装配图、指导文档，你的设计你负责到底。

我们希望你:

1. 物理与力学、控制与自动化、机械设计制造及相关专业，2027 届应届毕业生硕士及以上；

2. 机械设计基本功扎实，常用画图软件玩得溜，三维建模、零件图信手拈来；

3. 具备机械设计理论及仿真分析能力（静力学、动力学），会设计测试方案；

4. 靠谱、主动、胆大心细，责任心强，抗压能力强，善于沟通、理解力和学习力在线；

5. 加分项：热力学 / 流体力学相关经验、机械光学经验。




（三）岗位三：电子 / 电气硬件工程师

你将做什么:

1. 主导产品硬件开发、器件选型和设计验证，硬件研发质量由你把关；

2. 挑战高速数字电路、模拟电路、电源电路设计；

3. 玩转 SI、PI 完整性仿真分析与测试方案，高速 PCB 布线设计不在话下；

4. 上手 FPGA、SOC、MCU / MPU 的板级驱动验证开发——亲手点亮每一块板子。

我们希望你:

1. 自动化、电子与计算机工程、电子信息工程、控制工程、电气工程、通信工程及相关专业，2027 届应届毕业生，（硕士及以上）；

2. 有电子电路设计经验（高速数字电路、模拟电路和电源电路设计）；

3. 熟悉 SI、PI 完整性仿真分析和测试方案，熟悉高速 PCB 布线设计；

4. 具备 FPGA、SOC 和 MCU / MPU 的板级驱动验证开发能力；

5. 加分项：电气设计、运动控制系统集成的知识和经验。

（四）岗位三：算法工程师(合肥)

你将做什么:

1. 参与半导体EDA产品方案设计（包括可行性分析，需求分析），进行代码开发、调试、维护等，并撰写技术文档；

2. 参与核心算法的设计与优化，从计算复杂度、数据结构与内存布局等维度提升算法效率；

3. 在Linux环境下，使用C/C++进行高性能、低内存占用的工程化代码编写，支持并行计算；

4. 与其他团队（GUI等）协作，整合测试，交付完整EDA工具链。

我们希望你:

1. 专业背景：计算机、微电子、电子信息工程、自动化、数学、物理等相关专业，2027届硕士毕业生；

2. 编程语言：精通C/C++，熟练掌握指针、STL等；

3. 算法基础：扎实的数据结构与算法基础；

4. 操作系统：熟练的在Linux环境下开发，掌握git、gcc/g++、make/cmake、valgrind/perf等工具；

5. 加分项：有半导体EDA实际项目经验者优先。




三、你将获得（全员福利）

1.专家带队、大牛云集，直击核心研发，告别边缘化——应届生也能直接进重点项目：6-12 个月培养计划：导师制+项目制+里程碑评审，完成“从研究到产品”的跃迁；

2.发展路径示例：工程师（光学/机械/硬件/算法/软件）→ 资深工程师/项目负责人 → 技术线专家。与工艺、供应链、质量协同推进DFM/可制造性与可靠性，输出技术文档与专利材料。

3.优厚福利待遇：有竞争力的薪资 + 额外商业医疗保险，钱和保障都给你到位；

四、招聘流程

简历投递 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → 终面 → Offer 谈薪 → Offer 发放 → 三方签订

五、投递方式

邮箱投递：shea.xie@

我们欢迎对高端充满热爱、勇于追求卓越、有志在半导体领域开启职业旅程的你!

心动了就行动！快快投递简历，我们随时开聊～