[苏州]苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

职位：机械工程师
发布时间：2026-10-09
工作地点：其它
信息来源：南京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：机械类 自动化 航空航天 光学工程 仪器仪表 设计学
职位描述
机械工程师 18万元/年

2026-09-30 16:55:42发布

职位要求：

职位性质：不限
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：3
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
需求专业：机械设计制造类,机电设备类,自动化类,航空装备类,汽车制造类

职位描述：

岗位职责
参与半导体封装设备（Die Bonder）的机械结构设计、精密运动平台开发
负责零部件选型、三维建模、工程图输出及BOM整理
配合光学、电气、软件团队完成整机集成与调试
参与设备从研发到量产的全生命周期管理
任职资格
硕士，机械工程、机电一体化、精密仪器等相关专业
熟悉SolidWorks/AutoCAD等设计软件，了解仿真工具
Vibe Coding能力：能使用AI工具辅助完成结构计算、图纸校对、技术文档撰写
有精密设备、非标自动化项目经验者优先
薪资福利
1、我们提供充满竞争力的基础薪酬。
2、设立 “AI赋能与技术创新”专项奖金包，对于在设备智能化、工艺优化、预测性维护等方向上取得切实成果的贡献，我们将给予可观的经济回报与即时激励。
3、清晰的“技术专家”与“技术管理”双通道发展路径，及系统的 mentorship 培养计划。

联系方式：

联系人：张**
简历接收邮箱：z********@

公司介绍：

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，国家专精特新小巨人企业，国家高新技术企业，国家万人计划企业，江苏省双软企业。

公司成立于2010年，位于苏州工业园区，是一家专业半导体高精度先进封装设备供应商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化装片设备。

深耕行业16年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如面向系统级封装的多芯片贴片机（Mult-Chip Die Bonder）、芯片分选机、晶圆级混合键合设备（Chip to Wafer Hybrid Bonder，成为Yole Group 2025报告中首个被收录的中国D2W设备供应商，项目已整体出售）和倒装贴片设备（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。

更多详细信息，欢迎登陆官网ww***com[点击查看] 或关注企业微信公众号aaa-equip进一步了解。

【企业优势】

1.
五险一金，免费提供商业保险，免费提供工作餐；

2.
享受双休及国家法定节假日，带薪年假；

3.
导师辅导；系统培训；等级考核；升职空间；其他福利（团队活动；生日福利；节日福利等）；

2.合理的职业晋升和薪资上调机制，多渠道发展路线选择 ；

3.多样的培训体系，打造优质成长平台；

4.平等的企业文化、多彩的团队活动。

【简历投递】

通过网络渠道或投递至指定邮箱zhanglili@

欢迎大家踊跃投递简历！

【联系方式】

联系邮箱：zhanglili@

联系电话：0512-52260898

联系手机：180-3681-2625(同步微信号，添加时请备注姓名和岗位)

官方微信：企业微信公众号aaa-equip

公司地址：江苏省苏州市工业园区东富路35号

公司基本信息

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
单位行业：专用设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,加班费,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

申请职位：nu***.cn[点击查看]