[上海]光本位智能科技(上海)股份有限公司

职位：光互联方向硬件设计工程师
发布时间：2026-10-09
工作地点：上海
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
光本位智能科技(上海)股份有限公司

招聘信息

硬件设计工程师（光互联方向）

2026-10-09 14:08:07

职位描述

岗位职责：1、负责光互联产品的设计，包括系统架构设计、关键元器件选型等，产品包括NPO/CPO/OIO等2、主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能优化及系统联调，确保其达到最优性能指标3、负责完成光模块中模拟控制电路的设计与验证，包括但不限于ADC/DAC监测控制电路、电源管理电路等4、与硅光设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划及信号完整性、电源完整性仿真，确保硬件平台支持超高速率传输。5、设计测试方案并形成文档，搭建测试环境，验证所设计的光模块功能和性能以及稳定性和可靠性，并输出测试报告；任职资格：1、硕士以上学历2、熟悉Cadence Orcad Capture / Allegro /Altium Designer等设计工具3、具有扎实的数电/模电理论基础

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:不限

单位简介

光本位智能科技（上海）股份有限公司成立于2022年4月14日，法定代表人为程唐盛。
公司专注于研发基于硅光与相变材料异质集成的光子存内计算芯片及光电融合计算卡，旨在降低算力部署与使用成本。2024年6月，公司成功流片全球首颗算力密度和算力精度达到商用标准的光计算芯片。核心团队由来自牛津大学、芝加哥大学、清华大学、复旦大学、帝国理工学院等高校的行业专家组成，具备科研攻关与工程化交付的复合背景。
公司获评国家级高新技术企业，并入选国家级科技型中小企业和中国AI芯片新锐企业10强。此外，公司所在的光电融合计算与光子存内计算细分市场，正受到国产算力芯片生态加速发展的带动，相关产业链上下游的协同与需求变化将影响该细分市场的演进。
近期，公司披露近一年内完成数轮融资，累计金额达数十亿元人民币，资金将主要用于光计算系统大规模量产交付及前沿方向的技术和产品研发。此外，公司在世界人工智能大会期间发布256 256光子存内计算芯片与玻璃基光计算芯片，并计划年内推出第二代光电融合计算卡。同时，公司已与东方天算联合启动全球首颗天基光计算卫星和天基光计算载荷研制，相关载荷已开展在轨环境试验验证。

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