[杭州]杭州华芯速联光电科技有限公司

职位：助理芯片研发工程师
发布时间：2026-10-09
工作地点：其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
杭州华芯速联光电科技有限公司

招聘信息

助理芯片研发工程师

2026-10-09 15:21:51

职位描述

岗位职责：

1、参与集成器件与芯片项目研发与测试；
2、800G+高速器件光引擎的参与研发；
3、负责产品研发相关评审报告，DFMEA的制定，文档编写等；
4、产品开发改版，工艺优化，降低成本方案的提出与设计；
5、负责产品在研发阶段、试生产阶段的问题跟踪和解决；
6、专利输出。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，光电子/光学；可接受应届硕士与博士；
2. 有数据中心硅光芯片设计与流片经验，对光栅耦合器、SSC耦合器、MMI、Spliter、高速MZ调制器(＞28Ghz)、高速Ge/Si PD(＞25Ghz)等有丰富的设计与流片实战经验优先；
3. 熟练使用Lumerical FDTD，Phenix Software等主流光波导设计软件；
4. 熟练使用HFSS或其他高频传输线设计软件；
5. 熟练使用Atlas等半导体载流子分析软件；
6. 能使用Matlab对以上三类软件的仿真结果建模，输出芯片性能仿真结果；
7. 熟练使用L-edit或其他软件进行硅光芯片版图的绘制；
8. 了解CMOS流片的各种工艺，能对硅光设计流片制程进行跟进；

可选base地：杭州/武汉

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:工学

单位简介

华芯速联由国有企业杭钢数科及芯速联光电科技(杭州)有限公司合资建立，致力于新一代信息技术中光互联领域硅光芯片前沿技术探索,聚焦于高速硅光芯片集成电路与核心算法的自主研发，主营业务涵盖面向AI算力集群、超算数据中心等场景的800G/1.6T+全系列高速光模块及相干光模块产品与系统解决方案。
公司拥有基于全自研的Hyper SiliconTM硅光技术平台及先进的智能制造数字化工厂，建立了
"Wafer In-Module Out"从光芯片及光模块设计到量产的一体化垂直整合能力。并且，公司前瞻布局 CPO(光电共封装)等下一代互联技术,持续构筑面向未来的硅光技术优势。
其母公司芯速联光电科技(杭州)有限公司以浙江杭州为集团总部,布局武汉光谷研发中心、安徽蚌埠生产基地，并立足国际视野，在中国香港、日本东京、美国圣何塞设立研发中心、市场开发与技术支持海外机构,构建起辐射全球的技术创新与客户服务体系。

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