此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
[重庆]航天金美（重庆）通信有限公司
职位：硬件开发工程师（校招）
发布时间：2026-10-12
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:定期体检 带薪年假 专业培训 有餐补
职能类别:硬件工程师
【工作岗位】
1、具有硬件电路设计的相关理论知识，熟悉FPGA、CPU及其外围电路、存储器、电源等芯片的应用；
2、 熟悉硬件电路设计（含数字电路、模拟电路、板级电源电路），掌握Cadence电路设计软件，能独立完成器件选型、原理图设计、PCB设；
4、熟悉示波器、频谱仪等电路调试工具，能独立进行板级电路调试；
5、熟悉常见的硬件接口、能使用VHDL/Verilog语言进行接口逻辑设计；
6、熟悉电子元器件性能参数，能理解英文产品规格书，能根据需求优选器件。
【任职资格】
1、掌握硬件设计软件Cadence(Concpet HDL+Allegro)等，具备硬件电路计能力，在低压电源电路、接口电路、处理器及逻辑电路等方面具有设计经验。
公司简要介绍：
公司名称:航天金美（重庆）通信有限公司
公司类型:国企
公司规模:500-1000人
公司介绍:重庆金美通信有限责任公司是中国航天科工集团公司旗下通信装备骨干企业，位于重庆市沙坪坝区小杨公桥，占地面积3.1万㎡，建筑面积4.5万㎡，注册资本1亿元。
公司拥有强大的科研实力，成立数十年至今，始终将科研创新视为企业生命线，每年研发投入占比超过销售收入的10%。公司设有博士后科研工作站，获批博士后专项资助，是***企业技术中心、科工集团通信网络技术中心、重庆大学科技园区“通信产业孵化基地”。被评为重庆市“创新型十强高新技术企业”，拥有国家认可的“环境试验中心”和“软件测评中心”。公司曾荣获“国家科技进步特等奖”、“科技进步一等奖”、“航天基金奖”、“航天重大贡献奖”等众多重要奖项。