[广东]广东气派科技有限公司

职位：技术支持
发布时间：2026-10-13
工作地点：其它
信息来源：广州大学
职位类型：全职
职位描述
技术支持

不限

本科生

1-3年

1万元以上

职位诱惑：

职位描述

Description

岗位职责：1. 风险评估及图纸审核。

2. ERP&MES系统基础数据审核及对应绑定产品流程。

3. MPW划片规范制作。

4. 发现、制定并完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装技术可行性评估，优化作业流程。

5. 系统劈刀数据维护，相关系统数据处理。

6. 持续提升订单评审交付能力，优化评审流程与响应机制，保障交付达标率与客户满意度。

任职要求：1、具备半导体封装测试相关工作经验，熟悉各个工序品质标准与工艺规范优先。

2、具备问题分析与跨部门协同能力，能精准定位核心症结并推动解决方案落地。

3、数据意识强，擅长整合多维度数据形成有效支撑，具备流程优化与机制创新思维。

4、沟通协调能力突出，能高效联动内外部团队推进工作，抗压能力强。

企业信息

Company Info

广东气派科技有限公司
行业 电子元件制造

规模 1000-4999人

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