[江西]泰研半导体（庐山市）有限公司

职位：机械工程师
发布时间：2026-10-14
工作地点：其它
信息来源：九江学院
职位类型：全职
职位描述

泰研半导体（庐山市）有限公司

机械工程师

6K-12K/月 九江市 本科及以上 模拟面试

职位诱惑：先进封装技术 国际领先水平 整厂输出方案 新工艺开发 复合工艺经验

发布时间：2026年10月13日

职位描述

岗位职责：

1、本科及以上学历（经验丰富可放宽学历）；

2、精通机械绘图软件Solidworks、Pro/E、AutoCAD等，熟悉办公软件；

3、熟悉机械零部件的设计，了解机械零件加工工艺、表面处理工艺，熟悉非标自动化设备开发，熟练各种；

4、机械传动、气动及电机传动等机构设计；熟悉气缸、导轨、丝杠、皮带，直线电机，伺服电机，DD马；

5、达等标准件的计算选型；了解CCD机器视觉系统。

岗位要求：

1、自动化设备整机设计及方案设计；

2、绘制零件工程图及整机装配；

3、负责产品物料下单及进度跟进；

4、负责设备安装调试现场指导、异常处理及进度跟进；

5、设备开发过程中相关文档资料的制作、整理、归档；

6、旧设备的改造及售后技术支持

投递说明：

1. 请将个人简历以PDF格式发送至公司官方招聘邮箱，邮件主题请注明“应聘机械工程师+姓名+学历+工作年限”。 2. 简历中请详细列出您参与过的自动化设备项目，重点描述您在机械设计、标准件选型及现场调试中的具体贡献。 3. 如有相关作品集（如3D模型截图、装配图、现场调试照片等），请作为附件一并发送，这将极大增加您的录用机会。 4. 公司将在收到简历后的3-5个工作日内完成初筛，并通过电话或邮件通知面试安排，请保持通讯畅通。 5. 面试地点位于江西省庐山市泰研半导体（庐山市）有限公司，请提前规划行程，准时参加。

单位简介

公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装 （Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。 凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还可提供SiP产线整厂输出方案，包括产线规划，工艺路线制定及设备选型；同时可与客户合作进行新工艺的开发与验证。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



泰研半导体（庐山市）有限公司


领域：制造业

规模：少于50人

地址：江西省庐山市工业园鄱阳湖高新项 目科创园 B1 栋