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[无锡-滨湖区]无锡金源半导体科技有限公司
职位：研发工程师
发布时间：2026-10-19
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械类
专业2:金属材料工程
职能类别:机械研发工程师
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械设计或金属材料等相关专业，。
2. 有流体仿真，结构仿真或半导体设备零部件开发与制作经验的优先考虑。
3. 熟悉绘图软件，了解机械加工方法，深刻理解零部件设计的可加工性。
4. 负责技术文件的编制与维护：零部件设计出图、加工图纸出图、技术BOM、工艺方案制定、研发资料文件输出、熟悉质量管理五大工具等；
5. 要求工作严谨、认真、有责任心、执行力强。
公司简要介绍：
公司名称:无锡金源半导体科技有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:50-150人
公司介绍:无锡金源半导体科技有限公司创建于2019年，目前拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移，中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟，但是在高端领域，国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
金源通过与用户协力，以及与供应链上下游的深度融合，为芯片制造业提供“安心”的高品质产品，及“无忧”的供应保障。企业将会不断追踪芯片制造行业对高端零部件的***需求，从“延伸”和“统合”两个维度丰富和发展我们的产品线，助力客户精益生产出填补国内空白的尖端存储芯片。