[北京]北京秩联科技有限公司

职位：2027招聘
发布时间：2026-10-20
工作地点：北京
信息来源：上海交通大学
职位类型：全职
职位描述
北京秩联科技有限公司校园招聘

发布时间 :2026-10-20
截止日期 :2026-12-31
需求人数 :null
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招聘简章

秩联科技校园招聘

北京秩联科技有限公司（简称“秩联科技”）2025年4月成立，总部位于北京市朝阳区，在浙江杭州设立秩联光子子公司。秩联科技是国内少数提供快速光交换与光互联产品的整体解决方案供应商。

秩联科技致力解决AI智算集群网络瓶颈，主营超快速光交换设备、高密度光互联硬件、配套管控系统等核心产品，面向智算中心、晶圆级芯片、太空算力等场景提供全套互联解决方案。公司拥有一支具备完整研发与量产经验的技术团队，研发人员中博士占比超30%，核心成员来自埃因霍温理工、北邮、浙大、中科大、华为等，掌握全套自主知识产权技术。秩联科技在杭州建有微纳制造与先进封装工程中心，具备产品中试至小批量全流程制备能力，先后承担多项国家级、行业重点研发项目。

秩联科技累计已完成过亿元天使轮融资，目前自主研发产品已实现商业化落地，获得行业头部客户认可。公司愿景为打造全球领先的光互联解决方案供应商，研发并提供光交换核心产品，加速世界智能基础设施构建。

在招岗位：

产品研发类

光互联系统工程师

AI Infra工程师

嵌入式软件开发工程师

MaaS平台产品经理

光器件工程师

光电集成研究专员

pcb硬件工程师

机械工程师

测试工程师

FAE

市场宣传类

销售工程师

市场营销

工作地点：

北京市朝阳区望京科技园

浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心

简历投递：hr@

联系人：HR 尚女士 13240472103（同微信） 010-53323353

公司网址：ph***com[点击查看]

服务号：北京秩联科技有限公司

企业简介

北京秩联科技有限公司（简称“秩联科技”）2025年4月成立，总部位于北京市朝阳区，在浙江杭州设立秩联光子子公司。秩联科技是国内少数提供快速光交换与光互联产品的整体解决方案供应商。秩联科技致力解决AI智算集群网络瓶颈，主营超快速光交换设备、高密度光互联硬件、配套管控系统等核心产品，面向智算中心、晶圆级芯片、太空算力等场景提供全套互联解决方案。公司拥有一支具备完整研发与量产经验的技术团队，研发人员中博士占比超30%，核心成员来自埃因霍温理工、北邮、浙大、中科大、华为等，掌握全套自主知识产权技术。秩联科技在杭州建有微纳制造与先进封装工程中心，具备产品中试至小批量全流程制备能力，先后承担多项国家级、行业重点研发项目。秩联科技累计已完成过亿元天使轮融资，目前自主研发产品已实现商业化落地，获得行业头部客户认可。公司愿景为打造全球领先的光互联解决方案供应商，研发并提供光交换核心产品，加速世界智能基础设施构建。