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[上海]宏茂微电子（上海）有限公司
职位：研发高级工程师（博士岗位）
发布时间：2026-10-27
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:免费工作餐
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1. 负责封装技术的研发及相关专利、论文的撰写；
2. 定期寻访、整理国内外同业前沿先进技术，并出具调研报告；
3. 参与先进封装技术、材料的研发及应用工作；
4. 其他部门交办事项。
任职要求：
1. 博士应届毕业生，理工科，材料或机械加工专业优先；
2. 发表过会议/期刊论文，具备较高的写作和AI运用能力；
3. 有半导体封装经验，研磨切割经验者更佳。
公司简要介绍：
公司名称:宏茂微电子（上海）有限公司
公司类型:合资
公司规模:1000-5000人
公司介绍:宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，隶属长江存储控股股份有限公司，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，注册资本24.7亿，员工人数近2000人。公司提供全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等。公司具备汽车电子质量体系认证，并拥有近二十年车规产品及十年三维闪存封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。
公司为科技部认定“国家高新技术企业”，2020年获得海关AEO高级认证、2021年获工信部认定的“***专精特新小巨人”企业、连续入围中国大陆本土封测企业10强、2022年获得上海市“科技小巨人”企业、上海市“市级企业技术中心”、2023年获得青浦区政府“质量金奖”、2025年获得上海市“制造业单项冠军”、CNAS国家认可实验室认证等荣誉称号。