[广东]东莞锐信仪器有限公司

职位：封装后测试半导体测试工程师
发布时间：2026-10-30
工作地点：其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
职位描述
半导体测试工程师（封装后测试）
发布企业：东莞锐信仪器有限公司 丨 发布时间：2026-10-30

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

半导体测试工程师（封装后测试） 生产|制造 全职 硕士 5 15000-30000

发布时间 2026-10-30 09:56:47

职位有效期 2027-09-27 23:59:59

专业 不限

工作地址 广东省东莞市东莞市

职位要求 投递链接：dg***com[点击查看] 制定先进封装产品可靠性验证方案：温度循环、HAST、UHAST、温湿度、高低温存储等；2. 开展可靠性试验，记录失效数据，分析失效模式，输出可靠性报告；3. 评估封装结构、材料、工艺带来的可靠性风险，推动设计 / 工艺改善；4. 掌握及维护可靠性测试规范；5. 支持客户可靠性审核，完成失效样品前置筛查。1. 本科 / 硕士，材料、微电子、物理、化学；硕士优先；2. 熟悉封装失效机理优先；3. 了解可靠度，置信度等统计学知识。4. 严谨细致，具备良好沟通能力。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递链接：dg***com[点击查看] 1. 制定先进封装产品可靠性验证方案：温度循环、HAST、UHAST、温湿度、高低温存储等； 2. 开展可靠性试验，记录失效数据，分析失效模式，输出可靠性报告； 3. 评估封装结构、材料、工艺带来的可靠性风险，推动设计 / 工艺改善； 4. 掌握及维护可靠性测试规范； 5. 支持客户可靠性审核，完成失效样品前置筛查。 1. 本科 / 硕士，材料、微电子、物理、化学；硕士优先； 2. 熟悉封装失效机理优先； 3. 了解可靠度，置信度等统计学知识。 4. 严谨细致，具备良好沟通能力。

岗位职责 投递链接：dg***com[点击查看] 制定先进封装产品可靠性验证方案：温度循环、HAST、UHAST、温湿度、高低温存储等；2. 开展可靠性试验，记录失效数据，分析失效模式，输出可靠性报告；3. 评估封装结构、材料、工艺带来的可靠性风险，推动设计 / 工艺改善；4. 掌握及维护可靠性测试规范；5. 支持客户可靠性审核，完成失效样品前置筛查。1. 本科 / 硕士，材料、微电子、物理、化学；硕士优先；2. 熟悉封装失效机理优先；3. 了解可靠度，置信度等统计学知识。4. 严谨细致，具备良好沟通能力。

单位信息

单位名称 东莞锐信仪器有限公司

单位性质 国有企业 单位行业 制造业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。公司从事半导体先进封测业务，作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域

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