[上海]无锡英迪芯微电子科技股份有限公司

职位：FAE工程师
发布时间：2026-10-30
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:自动化
专业2:通信类
福利:培训
职能类别:FAE 现场应用工程师
岗位描述：
1、帮助客户解决关于芯片应用的问题，协助销售进行产品推广，在客户端发掘新机会
2、在客户现场做芯片应用过程中的排故和调试
3、定期为客户、销售和代理商提供产品技术和应用相关培训
4、定期总结产品应用问题，编写应用文档和报告
5、参与重点客户的项目开发

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、计算机等相关专业
2、熟悉嵌入式底层驱动软件及其开发工具，熟悉单片机系统架构及常用外设
3、熟练应用过一种单片机进行项目开发，熟悉C语言编程
4、扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的系统分析和调试能力
5、较强的沟通、学习能力和抗压能力 公司简要介绍：
公司名称:无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司规模:50-150人
公司介绍:欢迎您关注我们公司的招聘信息！

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司，是中国领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，企业2019年首款车规芯片正式量产商用，量产以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。

公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。