[深圳]深圳市金溢科技股份有限公司

职位：硬件工程师（2027届）
发布时间：2026-10-30
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:方案 五险一金 专业培训 绩效奖金 年终奖金
职能类别:硬件工程师
工作职责:
【方向一：车载硬件】
·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写；
·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。

【方向二：物联网智能终端硬件】
·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成；
·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机；
·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。

【方向三：射频】
·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）：器件选型评估、链路预算与仿真、原理图设计；
·主导射频PCB Layout指导，完成灵敏度、干扰等射频问题调试优化；
·支持产品通过SRRC、CE、FCC等认证，参与EMC/EMI/ESD整改。
任职资格:
【车载硬件】了解车载通信协议（CAN/LIN、车载以太网）与高速接口（PCIe/USB/MIPI），了解ARM/DSP/FPGA单板开发；了解功能安全或车载EMC基础规范者优先；
【物联网智能终端硬件】理解GNSS定位原理与低功耗设计方法（DC-DC/LDO选型、电源路径管理），具备电池供电设备设计概念；
【射频】掌握射频微波基础理论（S参数、传输线、阻抗匹配、噪声系数），熟练使用矢量网络分析仪等射频仪表，或熟练使用ADS/HFSS/CST等仿真工具。
加分项
·电子设计竞赛、智能硬件/机器人项目、实验室课题成果。 公司简要介绍：
公司名称:深圳市金溢科技股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:金溢科技成立于2004年，2017年在深圳证券交易所上市，股票代码002869。公司二十余年专注于ETC与车路协同核心技术研究、产品开发与创新应用推广，深耕智慧交通车路信息交互技术，经过漫长岁月磨砺与复杂多变市场环境的考验，走出了一条“从ETC到V2X，到iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体”全新进化之路。

金溢科技作为国内***从事智慧交通产品开发及实现大规模应用的行业领军企业，是工信部认定的***“制造业单项冠军企业”、“专精特新小巨人企业”。

公司业务涵盖智慧收费、交能融合、智慧监测、车路云、低空智联、汽车电子、物联网、车主服务8大集群。依托“交通+IT”双基因，基于“客户需求+技术创新”双驱动，以及全栈式服务能力，推动“聪明的车”、“智慧的路”、“协同的云”、“清洁的能”、“低碳的园”、“韧性的城”实现数智化升级。