[东莞]深圳佰维存储科技股份有限公司

职位：封装设计工程师
发布时间：2026-11-03
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械
专业2:通信类
职能类别:封装工程师
工作职责
1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪；
2、负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等 设计；
3、负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合理性；
4，负责评估基板，Mask，设计软件等供应商，并对供应商合作开发新的技术能力。
5、参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。
任职资格
1、电子/通讯/机械／机电／自动化设计类专业，本科及以上学历，英语四级及以上；
2、理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或类似封装设计工具，熟悉芯片晶圆级封装的制作流程及封装流程；
3、了解2.5D，3D，FCBGA，FCCSP，Info，Bumping、Wirebond，Fan_out、WLCSP、FC设计及工艺流程； 公司简要介绍：
公司名称:深圳佰维存储科技股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司以“从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基”为使命，致力于成为全球一流的半导体厂商。存储芯片是数据时代的基础，目前国产化率不足5％，前景广阔，大有可为！佰维在此诚邀天下英才，共聚发展，为奋斗的你提供绝佳的成长机会和长期回报！存储中国芯，共赢芯时代！

佰维以技术立业，立足中国，面向全球，核心技术达到国内领先水平。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支知名产业基金和央企的战略支持。

佰维获得“十大国产存储芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山区领军企业、工业百强企业”等荣誉，产品荣获“中国IC设计成就奖年度存储器”等。公司同时是“广东省集成电路行业协会发起单位与副会长单位”、“深圳市存储器行业协会会长单位”、“深圳市半导体协会副会长单位”。
乘车路线：大学城地铁站（红花岭公交站台）

（公交线路）：M217路、M299路、M343路、M385路、M393路、M459路、M554路、M36路、M37路、M43路、M49路、M74路、M81路、M104路、M122路等公交车到红花岭公交站台下车即可。


地铁站：大学城站（5号线）B出口（约离公司写字楼100米）