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[绍兴-越城区]芯联集成电路制造股份有限公司
职位：器件设计工程师-InP方向(2027届）(J11054)
发布时间：2026-11-04
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:光学工程
专业2:微电子学与固体电子学
福利:培训
职能类别:半导体器件工程师
工作职责:
1. InP 器件DFB、EML、PD 外延设计；
2. InP 器件结构仿真设计、版图设计；
3. 光电仿真软件使用；
4. 器件工艺开发及器件性能优化。
任职资格:
1. 学历：硕士及以上
2. 专业：物理学、光学工程、微电子与固体电子，半导体技术，电力电子技术等相关专业
3. 具有固体物理、光电学、激光器原理及应用、半导体物理、半导体器件物理、三五族半导体材料基础
4. 具有CET6英语读写的能力，具备听说能力更佳
5. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
6. 有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。